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求助,用PADS怎么做DIE封装?

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发表于 2011-7-11 19:25 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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pads怎么做DIE封装?

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3#
发表于 2011-7-13 10:28 | 只看该作者
高级封装:, l& t7 f7 x2 v2 I7 ]
PADS2007_教程-高级封装设计.pdf (1.63 MB, 下载次数: 57)
1 j: j, g3 Y& A4 i

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2#
 楼主| 发表于 2011-7-12 21:10 | 只看该作者
没人路过?
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