求0.65mm pitch BGA的布线经验

haijunstar

最近有个项目要求使用0.65mm pitch的BGA布板。布线时使用通孔。
1 F0 ?; y. ~# @6 L2 LBGA的球大小为0.25--0.35mm，封装焊盘大小0.35mm（可以考虑改小点）, fanout孔为C14d6,但发现要按照4/4(mil)无法出线了。。。本人对板厂的制程能力不是很了解，所以具体的规则自己也不大清楚怎么设定比较好。希望布过这样的板子的高手分享一下自己的经验。
  D/ m$ R! C0 m- s3 z0 ~# ]: v* }  r

zzlbingding

另外，我这边做MID时吃过0.65mmBGA的亏,因为板子较狭长（100*80mm左右，1mm板厚，TG135），BGA在中央！样片贴片不良率超3成！板厂和贴片厂都是规模不小的量产厂。而BGA是做球径0.3mm的（11.8mil），后来改为0.32mm基本解决，最终改为0.33mm（13mil）。所以这跟PCB板厚与尺寸，板材TG值，制程（无铅炉温更高些）等都有所关联。如果做小尺寸板，应该0.3mm可以，没试。

zzlbingding

我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8/12我看做不了，即便能做也不能量产。

DIY民工

zzlbingding 发表于 2013-1-3 11:29
我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8 ...

如果用你说的8/15的通孔 ，线宽线距如何设置？

a582485415

学习学习

tase

感谢各位的宝贵经验

xiaoyilong2010

好，赞一个，虽然我没布过，来这里学学也好

ttgoer

1、PAD缩小，然后走4/4
8 a% `$ X$ X- z2、孔8/12，目前正规点的厂家，0.2的孔是没太大的问题，但注意板厚与孔径的比，太大会有问题
5 y# A# p# q' |! C# H6 ^5 _1 g

黑色的幽默

jimmy 发表于 2012-12-27 16:29
% u- z, o+ ~% {- eBGA Routing Guide

多谢JIMMY

jimmy

黑色的幽默 发表于 2012-12-26 20:22
如何根据BGA pad的大小和间距，设置fanout via的大小，设置走线线宽和间距？？？求解，大侠有什么资料么没个 ...

2 b5 {0 L8 V7 N9 S% XBGA Routing Guide

% m1 w( Y8 B% G1 z% S) [& T( E7 Z3 J

jimmy

Frank.Tsang 发表于 2012-12-27 15:49
( o" n" P+ l9 `+ B8 w3 j将BGA BALL改成0.27大小,BGA区域用0.45/0.25的孔

  w6 d) S% f  `' l) f1 G过孔与过孔之间用多大的线宽？

Frank.Tsang

jimmy 发表于 2012-12-26 20:11
$ \) x  b# r- J+ z9 Q8 P# h20/12走不出来线。

! q# h0 T' q8 Y  x/ p  ?* H将BGA BALL改成0.27大小,BGA区域用0.45/0.25的孔

黑色的幽默

如何根据BGA pad的大小和间距，设置fanout via的大小，设置走线线宽和间距？？？求解，大侠有什么资料么没个模型，想不出来怎么选择

jimmy

Frank.Tsang 发表于 2012-12-26 16:48
16/8的孔会较明显较大地增加你板子的成本，建议改成20/12,按3/3出线

( Y; c6 O% d0 W# d, R20/12走不出来线。

willyeing

jimmy 发表于 2012-12-26 13:27
小间距的BGA的solder mask可以不补偿

Jimmy版主啥意思，不明白有图有真像吗

Frank.Tsang

16/8的孔会较明显较大地增加你板子的成本，建议改成20/12,按3/3出线