关于四层板

LIN.L

我是个新手,希望高手帮忙一下!
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  q0 H6 g* |6 `; |4 P我没有画过四层板,不过过段时间要画了,最近在看一些资料,我想问一下,在设置层时,地层和电源层的层类型选择中,我怎么知道它是选择CAM平面层,还是选择分割/混合层?
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LIN.L

还没开始画,正在学习.

LIN.L

我还没开始画呢,现在正在学习

tianhao

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7 E9 U) e/ _: p2 a4 |* f2 o" @
要不把你的板子发上来，给大家看看吧

LIN.L

可以发一个四层都设置NO PLANE的例子给我看看吗?

LIN.L

嗯,谢谢!

林晚荣

是的.电源和地只需要拉线出来打个孔.不过要注意滤波回路,要先经过滤波电容
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, V$ j* e" d" @) y到时在内层画一个灌铜框就可以的.

+ q& @! X3 c0 G! ]2 @3 S% Q8 t刚开始学不要设什么plane,split/mix,全部设成no plane就行了,我老师jimmy就是这么教我的

LIN.L

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; ?; @- ]) G; N7 ~1 u4 {
" L4 I& ^9 F% u# |: d9 [再问一个,辟如我现在将四层都设置成了NO PLANE ,在设计时,是不是网络地和网络电源都先不管它,将TOP和BOTTOM层走线先完成啊?

LIN.L

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) c+ W7 |: i- a+ B, R* Y谢谢,希望以后多多指教!

caiyongsheng

如果你设置成NO PLANE，那处理的时候跟表层没有区别
如果你设置成CAM PLANE，则是负片，只能指定一个网络，也意味着此平面非常完整
& |# t  l# K4 N0 _0 T4 c# r如果你设置成SPLIT/MIXED，则你的平面有多个电源或者多个地，当然也可以走线
, v+ J- q3 ?0 ?4 X, u
NO PLANE跟SPLIT/MIXED可以达到同样的效果，只是在处理铺铜时使用的命令不一样，NO PLANE是用COPPER POUR，而SPLIT/MIXED使用的是PLANE AREA。
2 W, t) t; z9 n, h9 ~6 N/ y7 T# B. @建议不要作用CAM PLANE，如果非得要用CAM PLANE，做封装时要注意Layer25要做进去。为什么会出现CAM PLANE呢，据说是因为Mentor公司考虑到有的电脑配置较低，显示大面积铜皮会很慢才诞生的，到底是什么原因我们不得而知，能理解就够了。

LIN.L

如果我全都设置成NO PLANE,那么在走线时,我如何将网络地放到GND层上去啊?

LIN.L

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# _* Y7 g( [5 Q  s; U我看了些资料,不知道我这样理解对不对:
1.如果只有一个地的话,那我就将它设置成CAM平面层(是不是设置成SPLIT/MIXED也可以?)
2.如果有多个地或电源的话,那我就设置成SPLIT/MIXED.
8 d, `' o! H$ A8 g) l
请指教!
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lilylily

如果是分割/混合层，就得用plane area

林晚荣

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是的,也是可以的.

. T5 M" h! K; w6 j% X有几个电源就画几个copper pour

LIN.L

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( l9 l; D: i3 F% }( t
. J0 F, d5 Y5 s& }1 O9 L8 P8 ]有几个电源,也这样设吗?