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可靠性恒定湿热交变湿热怎么做哪里可以做恒定湿热交变湿热测试项目

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发表于 2021-8-26 08:58 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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联系电话:13265835731 吴经理  QQ:3869396951 `! d# a/ M$ r/ \
1.温度的定义? 温度是表示物体冷热程度的物理量,微观上来讲是物体分子热运动的剧烈程度。1 n4 i* t7 `& V$ H4 D  F- Q
华氏度(Fahrenhite) 和摄氏度(Centigrade)都是用来计量温度的单位。包括我国在内的世界上很多国家都使 用摄氏度,美国和其他一些英语国家使用华氏度而较少使用摄氏度。其转换公式为:  T ℉ = 1.8t℃ + 32% Q4 `- `9 r. o, _
2. 湿度的定义? 表示大气干燥程度的物理量。在一定的温度下在一定体积的空气里含有的水气越少,则空气越干燥;水气 越多,则空气越潮湿。空气的干湿程度叫做“湿度”。 绝对湿度:一定体积的空气中含有的水蒸气的质量,一般其单位是克/立方米。 相对湿度:相对湿度是绝对湿度与高湿度之间的比,它的值显示水蒸气的饱和度有多高。我们通常所指 的湿度(68%RH, 温湿度计上面显示的湿度等)都是相对湿度8 _- V2 }8 A5 {4 |. J
3. 温度湿度组合循环与交热湿热及其它湿热测试的主要区别? 其主要区别有:温度湿度组合循环测试在给定的时间内,存在着较多次的温度变化或“呼吸”作用;较大 的循环温度范围;较大的温度变化速率;包括多次零度以下的温度变化。
8 t+ A/ M6 y5 S* \# c3 \" s4. 高温或低温测试主要应用于哪些方面? 主要应用于考核电工,电子产品在高温或低温条件下贮存器和(或)使用的适应性。 a)  恒温恒湿测试主要应用于哪些方面?9 ]7 V, j4 N/ V
主要应用于考核电工电子产品、元件、材料等在恒定湿热条件下使用和贮存的适应性。 b)  交变湿热测试主要应用于哪些方面?
  U1 |( `" X# ~* m3 ]主要应用于考核电工电子产品或材料在温度循环变化、产品表面产生凝露的湿热条件下使用和贮存的适应 性。
4 a5 ]% e2 B0 [/ \c) 温度变化测试主要应用于哪些方面? ,规定转换时间的温度变化,主要应用于确定元件、设备和其他产品经受环境温度迅变化的能力;第 二,规定温度变化速率的温度变化,主要应用于确定元件、设备和其他产品在环境温度变化的工作能力; 第三,两液槽法温度变化,主要应用于确定元件、设备或其他产品经受温度快速变化的能力,主要适用于 玻璃-金属组成的密封件及类似的试验样品。4 ?2 g4 p+ \4 f- O8 z$ F$ I5 {
d) 高温或低温测试,需确认哪些主要测试条件? 温度,升降温速率或时间,测试时间。
' Q. x/ f( a* R6 ?' O3 G& {7 a, J) ae) 恒温恒湿测试,需确认哪些主要测试条件? 温度,湿度,升降温速率或时间,测试时间。
  v/ r( O' f& ]0 W( [4 g: `f) 规定转换时间的温度变化测试,需确认哪些主要测试条件? 温度(低温,高温),保持时间,转换时间。
1 r/ r& h% ^# S. A2 G5 Bg) 规定温变速率的温度变化测试,需确认哪些主要测试条件? 温度(低温,高温),保持时间,温度变化速率。3 j; I( x3 d( {" W$ n. ~/ s
h) 一般温湿度相关测试中,除了主要测试参数,还有哪些因素需要确认? 、 测试前后的功能测试;
$ U+ a6 \1 Y9 \/ R) m, g第二、 测试中是否需通电工作及其它中间测试; 第三、 测试时样品的摆放位置或方向;+ @0 I& d# Z, e; d
第四、 样品通电工作,其发热功率有多大; 第五、 样品外形尺寸及质量;
* p3 o2 \0 L! S第六、 与样品接触时,是否需要采取防静电措施。 第七、 其他1 p( B: j% L' g9 o+ @  a# o* v
8. 一般温湿度相关测试中,普通试验箱内能承受的热功率有多少? 高温 200W,低温 100W,低湿 0W。1 h+ X7 ?" h+ S# q2 A
9. 关于样品外形尺寸与测试用试验箱内箱尺寸的关系是怎样? 样品边缘距试验箱内箱壁保持 100~150mm 的距离,以保证试箱内的风路循环。
/ \2 ?' Z2 N3 v: |! H' a联系电话:13265835731 吴经理  QQ:386939695
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发表于 2021-8-26 13:47 | 只看该作者
温度变化测试主要应用于哪些方面? ,规定转换时间的温度变化,主要应用于确定元件、设备和其他产品经受环境温度迅变化的能力;第 二,规定温度变化速率的温度变化,主要应用于确定元件、设备和其他产品在环境温度变化的工作能力; 第三,两液槽法温度变化,主要应用于确定元件、设备或其他产品经受温度快速变化的能力,主要适用于 玻璃-金属组成的密封件及类似的试验样品。
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