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2021年刚过去一个月，三星、小米、vivo、OPPO等厂商就纷纷发布了多款5G手机，联发科也发布了全新旗舰5G芯片，并在发布会上表示2021年5G智能手机出货量预计将达到5亿部，与去年相比几乎翻番。
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4 I' S4 p, U( l6 G/ C* W* y* j5G技术逐步成熟，以手机为代表的智能电子设备对芯片的性能和功耗要求越来越高，推动半导体领域向先进制程、先进封装加速发展。
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+ X- j8 i0 ~' ~, Z6 ?如何实现芯片效能最大化、封装体积最小化，成了企业不懈的追求。
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9 i' z: Y+ Y- x. T" ?随着消费电子产品集成度的提升，部分模组、甚至系统组装的精度要求都向微米级逼近，这就使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术备受瞩目，现已成为半导体产业最重要的技术之一。
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7 V( [1 e# ~1 k R什么是SiP?
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SiP全称System in Package，即系统级封装。SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被动元器件如RLC及滤波器(SAW/BAW/Balun等)以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。
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为了支持5G技术，电子产品内部将增加很多元器件，普通的一些封装或组装方式很难达到这样高密的程度。8 q- R, d8 b/ t; w! d
+ ~( r0 k7 y# k9 G5 ZSiP将所有器件集成于一个系统模块，相对独立封装的IC更能节省PCB的空间，且集成化性能比原来更高，同时节省了设计产品的时间和供应链管理成本，与传统封装技术相比具有很大的优势。
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* P/ u) K" [; b# d9 H4 r7 bSiP技术融合了传统封测中的 molding、singulation 制程和传统系统组装的 SMT 和系统测试制程，这或许意味着其将会对现有的封测环节/业务造成一定的冲击。" y/ W3 T4 S: W% m
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; d* n& n! ?' ?+ D( f& s3 P5 g3 Z同时，元件小型化、异形化、密集化等特点都会给现有的SMT生产工艺带来不小的挑战。. u$ R. P* y2 o: L, O
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随着集成的功能越来越多，PCB所承载的功能必将逐步转移到SIP芯片上，单位面积内元件的数量增加，相应地，元件的尺寸就越变越小。
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不仅如此，随着元件小型化和布局的密集化程度越来越高，元件的种类也越来越丰富，相比较为平整的矩形元件，其贴装难度大大增加。* R$ Q+ b0 C7 } N6 \
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0 O# m6 P) ]! ~3 A' w传统贴片机配置难以满足如此高标准的贴片要求，企业势必要会寻求更高精度、高稳定性、智能化的设备和解决方案。! w) M" c$ w5 t) J; d
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可见，随着SiP封装的风靡和逐步普及，将促使SMT行业掀起新一轮变革。
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" d0 p2 _5 ^8 e) q$ C9 {5 u要实现高精度稳定贴片，选好电机是核心关键！& y, S9 f: P# h# T9 L
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; ?6 ?; Y( p, L4 v. D( K- ~1.高度集成
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85mm*130mm*20mm高度集成设计，大大降低机身体积及重量，为高速稳定贴片保驾护航，生产效率大幅提升！
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2.高精力控2 F5 y1 C: f8 a c2 W% g3 h* D. G3 M
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+/- 3g以内力控稳定精度，软着陆功能以较轻的力量接触，使得机器不会损坏芯片或在芯片上留下痕迹，提高产能！
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3.微米级位置反馈
, M0 y, z" j/ G9 M! @2 @( R重复定位精度达+/- 2μm，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率标准1μm，确保精密贴合、高速持续动作！: R, C( P+ t5 ^' n5 q9 t
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发表于 2021-8-3 09:51
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