请教：差分对如何快速挖椭圆形反焊盘

Susie129 · 发表于 2021-7-27 09:25

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如图
请各位大佬给出可实行的方法非常感谢

oostilloo · 发表于 2021-7-27 10:37

Susie129 发表于 2021-7-27 10:074 p: R4 b& W6 Y0 \
感谢请问可以不用skill 用其他的方法制作的吗

那就自己画route keepout了，先画VIA的，再根据尺寸和间距画个矩形的，再merge到一起，剩下的就可以复制了

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2021-7-27 09:50

串接的电容焊盘底下一层没挖。差分孔椭圆keepout是用skill直接创建的，skill设置好keepout根据via的外扩值后直接点击两个过孔就生成了，这是最快的了。另外，差分PIN焊盘的挖空也是可以根据skill直接创建挖空keepout或负片anti etch的！

wzh6328 · 发表于 2024-6-13 10:00

skill生成是最快的吧

今天多少号嘞 · 发表于 2024-6-7 17:48

Susie129 发表于 2021-7-27 10:09
7 l$ ] O! l+ M9 ]感谢我去试试

楼主说得对，我们反焊盘设计也是这么来做的

Dc2023070624a · 发表于 2024-6-2 08:11

good job brother

yaoyaoyao · 发表于 2024-1-3 17:26

先从两个via中间画一根线，然后用skill,线变shape这个skill,然后再zcopy,外扩shape就行了

fschao · 发表于 2024-1-1 01:01

学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习

MYFUTURE · 发表于 2023-2-6 15:38

ggggggg

382320829 · 发表于 2021-7-28 13:49

:lol:lol

382320829 · 发表于 2021-7-28 11:14

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

fschao · 发表于 2021-7-28 10:10

大公司都有自己SKILL的，很方便不用去画费时间喔。

382320829 · 发表于 2021-7-28 09:02

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

yangjinxing521 · 发表于 2021-7-28 09:01

via structure

382320829 · 发表于 2021-7-27 18:06

:lol:lol:lol:lol:lol

Susie129 · 发表于 2021-7-27 10:09

這侽孓譙悴丶发表于 2021-7-27 09:50
0 ]4 T+ f3 l" [) q; m0 @串接的电容焊盘底下一层没挖。差分孔椭圆keepout是用skill直接创建的，skill设置好keepout根据via的外 ...

感谢我去试试

Susie129 · 发表于 2021-7-27 10:07

oostilloo 发表于 2021-7-27 09:33
' `6 m, t1 {- T: e有SKILL的，SKILL论坛好好找找

感谢请问可以不用skill 用其他的方法制作的吗

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