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光模块和光纤连接器

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发表于 2021-7-5 10:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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+ p) V& l$ {  Y* F$ ~9 a
一、光收发一体模块定义
* F/ `' j3 |9 f
4 a$ h5 v; p- R, `' X0 J+ ~  R* N光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号,输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。* [) D& g6 t* G$ N% `& J1 p

# @, M% C# @# B' m- V, N. M二、光收发一体模块分类
& v- M  Y* H2 i( D5 h  s1 c* m' u% d1 E! a5 K2 _* Z( F& F, Q2 J
按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE SDH应用的155M、622M、2.5G、10G9 \% X  a+ j) ]- M
* Q. C! _! f" ^, r
按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各种封装见图1~6
5 c" O! p3 b5 t
6 r" e; e3 E: Q7 Q- s* n1×9封装--焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口
# q) V% q# s5 L  E+ d" Q6 P$ W7 ]
; S  z$ c" w* k4 A+ ASFF封装--焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口
& t) ]" D* }" M* I/ u0 C& Z+ }9 _7 }! n; M  w! p; ^6 X$ H" i9 J
GBIC封装--热插拔千兆接口光模块,采用SC接口% F. |: n9 t. c
5 q: q  [. X7 _" D9 w
SFP封装--热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口
$ R$ A0 r8 H4 y3 z2 C- H  V$ D& t' m, u5 B1 ?6 T+ p% f, i& `" \2 p
XENPAK封装--应用在万兆以太网,采用SC接口
: S4 R7 k$ d% d/ b7 t6 ?, J* E$ n! n7 E% g
XFP封装--10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口( c( e4 f3 K: K) B# G9 m9 J

1 `9 {- r9 D+ y0 d; W ( B1 i" x/ g3 v+ u

+ R- e+ G0 S# z* h按照激光类型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB LD2 V/ ^: J: a. M) b8 [4 c! q
按照发射波长分:850nm、1310nm、1550nm等等
; B7 z' ^6 @8 }; ^( }7 h$ F0 J8 y( X% @
按照使用方式分:非热插拔(1×9、SFF),可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)- S( n0 U6 S/ `, ^8 s: ~3 \

! t$ O8 Y; A" I" |  m9 v' X: F三、光纤连接器的分类和主要规格参数, s5 h- N8 }8 n& y9 g
/ H3 p0 Q7 i  V4 D
光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头,主要作光配线使用。
2 I) o1 Q) ^6 F# }
% `9 c5 ?4 H1 t) D8 L按照光纤的类型分:单模光纤连接器(一般为G.652纤:光纤内径9um,外径125um),多模光纤连接器(一种是G.651纤其内径50um,外径125um;另一种是内径62.5um,外径125um);
3 {% \: \5 q% |( ^, p
' I3 ?. @7 t4 p5 o* J7 ?5 b按照光纤连接器的连接头形式分:FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ等等,目前常用的有FC,SC,ST,LC,见图7~10。
1 s4 K% q/ o' y3 e8 d+ F7 `& }! k3 A
* I8 i; ^  S( W- V1 xFC型--最早由日本NTT研制。外部加强件采用金属套,紧固方式为螺丝扣。测试设备选用该种接头较多。+ K4 |/ _( ~6 p$ J9 d  k# N8 `6 t* ^
4 _, a5 }9 {# e" B) ^. B
SC型--由日本NTT公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工艺,用铸模玻璃纤维塑料制成,呈矩形;插针由精密陶瓷制成,耦合套筒为金属开缝套管结构。紧固方式采用插拔销式,不需要旋转。4 p6 J( `% U1 u1 c6 X, k# N
5 k' i9 D- ^7 `2 R
LC型--朗讯公司设计的。套管外径为1.25mm,是通常采用的FC-SC、ST套管外径2.5mm的一半。提高连接器的应用密度。
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  K2 h& c; h" M  M( a# [5 N
9 i& p  n% S7 F四、光模块主要参数6 \9 A  [) c/ m* t) ^6 D( g- k

' g/ b, g  M: a* X* m6 ]2 h  E2 r' d1、 光模块传输数率:百兆、千兆、10GE等等
0 c0 n0 p1 D# A+ A& j# v. z/ |4 y% V4 f8 N
2、 光模块发射光功率和接收灵敏度:发射光功率指发射端的光强,接收灵敏度指可以探测到的光强度。两者都以dBm为单位,是影响传输距离的重要参数。光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。损耗限制可以根据公式:损耗受限距离=(发射光功率-接收灵敏度)/光纤衰减量 来估算。光纤衰减量和实际选用的光纤相关。一般目前的G.652光纤可以做到1310nm波段0.5dB/km,1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纤在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。对于百兆、千兆的光模块色散受限远大于损耗受限,可以不作考虑。常见的光模块规格:
* ~4 G- {; Z) m& m1 _4 ], p6 q3 k) h6 j* G' h( T# V' o
传输数率 发射波段 传输使用光纤 参考传输距离 百兆 1310nm 多模 2km 百兆 1310nm 单模 15km 百兆 1310nm 单模 40km 百兆 1550nm 单模 80km 千兆 850nm 多模 550m 千兆 1310 单模/多模 10km/550m 千兆 1550 单模 70km: {, m7 ]0 u" v, I+ B2 }

( t, G3 w/ R; e0 x# O8 ^3、 10GE光模块遵循802.3ae的标准,传输的距离和选用光纤类型、光模块光性能相关。如10G-S传输距离的300m有如下条件3 ^0 E* k9 M. T) Z8 ?, w; I3 B; u

; ~2 M" j& X9 ]- C9 [ 9 p$ W( G7 ]0 J1 V" M+ t" ]- N

+ u; R4 w: a3 N+ G5 |! x7 t% M! a( s$ |: I: z8 q& s
4、 饱和光功率值指光模块接收端最大可以探测到的光功率,一般为-3dBm。当接收光功率大于饱和光功率的时候同样会导致误码产生。因此对于发射光功率大的光模块不加衰减回环测试会出现误码现象。. z. J/ J; \6 @! A1 `+ y

: e' V( S( |1 I, }  f6 G0 x2 ?) x2 u$ r五、光模块功能失效重要原因
) d1 [% U2 h  R/ O& _* H: a9 G; B) m5 c3 ?" v& q9 X
光模块功能失效分为发射端失效和接收端失效,分析具体原因,最常出现的问题集中在以下几个方面:
9 h# a) c. y/ B# Y
! y% r* }4 f, C' z/ A/ o1. 光口污染和损伤$ ~* @. ]) i( U' {% c7 C  X! k) Z

9 X9 \% L7 B8 ]由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大,导致光链路不通。产生的原因有:! g9 b( {; c8 Y. R; B8 e

2 n6 j; M  v# Y6 z$ b1 m- A3 _
  • 光模块光口暴露在环境中,光口有灰尘进入而污染;
  • 使用的光纤连接器端面已经污染,光模块光口二次污染;
  • 带尾纤的光接头端面使用不当,端面划伤等;
  • 使用劣质的光纤连接器;/ J$ W) b2 _+ f% q/ @/ m  P( f
( M/ |' V" I; n5 j
9 b- d- [. j) K# ^6 D
2. ESD损伤
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ESD是ElectroStatic Discharge缩写即"静电放电",是一个上升时间可以小于1ns(10亿分之一秒)甚至几百ps(1ps=10000亿分之一秒)的非常快的过程,ESD可以产生几十Kv/m甚至更大的强电磁脉冲。静电会吸附灰尘,改变线路间的阻抗,影响产品的功能与寿命; ESD的瞬间电场或电流产生的热,使元件受伤,短期仍能工作但寿命受到影响;甚至破坏元件的绝缘或导体,使元件不能工作(完全破坏)。ESD是不可避免,除了提高电子元器件的抗ESD能力,重要的是正确使用,引起ESD损伤的因素有:6 v5 I5 {( S( y. s/ Z/ Z
5 n$ X) D9 b; _$ r( A
  • 环境干燥,易产生ESD;
  • 不正常的操作,如:非热插拔光模块带电操作;不做静电防护直接用手接触光模块静电敏感的管脚[t2];运输和存放过程中没有防静电包装;
  • 设备没有接地或者接地不良;
    5 C' w0 d, Q# Q$ M, P
: m0 G& b$ Q, @/ v+ h/ o* U
六、光收发一体光模块应用注意点
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1. 光口问题" f# q8 z# X+ |) `4 P, _
! G9 ^4 E. B$ J/ Q3 h6 w
光链路上各处的损耗衰减都关系到传输的性能,因此要求:+ ^* L8 R( j( A; Z7 o9 _6 x
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  • 选择符合入网标准的光纤连接器;
  • 光纤连接器要有封帽,不使用时盖上封帽,避免光纤连接器污染而二次污染光模块光口;封帽不使用时应放在防尘干净处保存;
  • 光纤连接器插入是水平对准光口,避免端面和套筒划伤;
  • 光模块光口避免长时间暴露,不使用时加盖光口塞;光口塞不使用时储存在防尘干净处;清洁光模块时根据光口类型选用合适的无尘棉棒(SC使用ф2.5mm的无尘棉棒[如NTT的14100400],LC和MTRJ使用ф1.25mm的无尘棉棒[如NTT的14100401])蘸上无水酒精插入光口内部,按同一方向旋转擦拭;然后再用干燥的无尘棉棒插入器件光口,按同一方向旋转擦拭;
  • 光纤连接器的端面保持清洁,避免划伤;清洁端面时使用干燥无尘棉[如:小津产业株式会社的M-3]在手指未接触部分按如图9所示方法擦拭清洁,每次擦拭不能在同一位置;对脏污严重的接头,则将无尘棉浸无水酒精(不易过多),按相同方法进行擦拭清洁,并需更换另一干燥无尘棉按相同方法操作一次,保证接头端面干燥,再进行测试;此类清洁方法需注意擦拭长度要足够,才能保证清洁效果,并且不能在相同位置重复擦拭;此类无尘棉每张可按图示方向擦拭4次;场地不足时可将无尘棉放在手掌上,在手指未接触部分按如图10所示方法在手掌部位进行擦拭清洁,每次擦拭不能在同一位置;对脏污严重的接头,则将无尘棉浸无水酒精(不易过多),按相同方法进行擦拭清洁,并需更换另一干燥无尘棉按相同方法操作一次,保证接头端面干燥,再进行测试;此类清洁方法需注意擦拭长度要足够,才能保证清洁效果,并且不能在相同位置重复擦拭;此类无尘棉每张可按图示方向擦拭3次;也可以使用清洁器如图11~13所示;
    3 e; y% c# y4 J. U* R1 b) O+ A

$ X2 o. X% S; l9 n# Q8 a & \3 x" Z1 ]5 c4 K4 `9 c

4 J+ F; |+ [  S
$ j6 F' P5 V2 `4 @) f, ]4 |0 r$ P6 f6 J2. ESD损伤% N; V) `- h: l( I! P

; n, F( O( O' h% J# y$ X, fESD是自然界不可避免的现象,预防ESD从防止电荷积聚和让电荷快速放电两方面着手:
  Z7 h# h1 p( z% q( ?) c( ^2 G5 N1 f+ B1 I* Z
  • 保持环境的湿度30~75%RH;
  • 划定专门的防静电区域。选用防静电的地板或工作台;
  • 使用的相关设备采用并联接地的公共接地点接地,保证接地路径最短,接地回路最小,不能串联接地,应避免采用外接电缆连接接地回路的设计方式;
  • 在专门的防静电区域中操作,防静电工作区内禁止放置工作不必须的静电产生材料,如未作防静电处理的塑料袋、盒子、泡沫、带子、笔记本、纸片、个人用品等物品,这些材料必须距离静电敏感器件30厘米以上;
  • 包装和周转的时候,采用防静电包装和防静电周转箱/车;
  • 禁止对非热插拔的设备,进行带电插拔的操作;
  • 避免用万用表表笔直接检测静电敏感的管脚;
  • 对光模块操作时做静电防护工作(如:带静电环或将手通过预先接触机壳等手段释放静电),接触光模块壳体,避免接触光模块PIN脚;
    ' Z3 ^7 S1 w* \) l+ e# \/ H
7 l( |" L( U" S6 Z
七、简易光模块失效判断步骤
9 V' S+ m0 O4 l' X: N
1 X5 J6 _" N5 O1 p4 D1 l1.测试光功率是否在指标要求范围之内,如果出现无光或者光功率小的现象。处理方法:, j% ~5 U, T" q8 ^: e1 R
9 J* p$ _2 y( V5 z* g
  • 检查光功率选择的波长和测量单位(dBm)
  • 清洁光纤连接器端面,光模块光口,方法见第五节。
  • 检查光纤连接器端面是否发黑和划伤,光纤连接器是否存在折断,更换光纤连接器做互换性试验
  • 检查光纤连接器是否存在小的弯折。
  • 热插拔光模块可以重新插拔测试。
  • 同一端口更换光模块或者同一光模块更换端口测试。
    3 y' y+ C2 Z" p4 F3 z

0 n; Y# \/ \# ]2 D% k1 S2.光功率正常但是链路无法通,检查link灯。* Y' U* w2 G5 P4 h( o/ J
1 F/ x& E7 X$ @1 l; r  W7 |
" N5 ?  B9 R& W, Y6 A9 W

" H- \6 K% h6 O$ }/ J& z# j* }% G5 h) R
3. 客户端光模块无光输出' o) k. z5 d$ T1 J
8 Q7 V  }, e# b. O" O: I0 E
分析结果:故障品返回后故障复现,定位LD不发光。分解LD,其内部芯片电镜图分析为ESD和EOS导致故障。
# n3 ]" f# r% ]# n( t
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; T; A1 r4 B5 N/ J
九、附件--光纤端面要求
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  K# F7 X! _! V( ~6 j

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