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AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8方案分享

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发表于 2021-6-30 14:20 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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相对比消费类市场,工业类市场的产品更加稳定、更新换代速度较慢、生命周期更长。但是即便如此,长时间的“供货慌”,还是会对工业类市场造成冲击,因此除了积极寻求更多的供货渠道,寻求替代物料也成了维持产品生命力的又一出路,特别是主处理器。9 M3 M2 K8 U2 s/ ^! A* i
  A0 Q+ z! E4 m
以工业网关、工业HMI为例,目前市场里主流的处理器是恩智浦(NXP)的i.MX 6ULL和德州仪器(ti)的AM335x,两款处理器都有高性能特点,均为单核ARM处理器,对比一下两款处理器资源。
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$ Z: `& c1 t% h' P3 N6 ^AM335x主频、显示分辨率较高,有双千兆网口、3d加速器、McASP、eCAP、eQEP等额外资源,且具有与FPGA进行高速通信的并行接口GPMC,也就是可通过FPGA拓展更多DI/DO、UART、CAN、网口、光口等接口。* B, C5 K0 @. o4 p* o% Q

* r/ I# O4 X/ c$ o8 A4 PSOM-TL335x-S基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8处理器工业级核心板,邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口,经过PCB Layout和高低温测试验证。! v3 x" a  Z- X" k' \6 d! a4 r5 w

3 }) i$ B$ [7 v/ n1 z) ]; YSOM-TL335x基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8处理器工业核心板,通过工业级B2B连接器引出千兆网口、LCD、GPMC等接口,经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,开发资料包括:核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件周期;系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,Demo程序;完整平台开发包、入门教程,软件整理时间。
$ a2 \+ [* _# t( t7 \) g3 r" ^- u( U( _* w6 n% n
开发案例主要包括: Linux应用开发案例、 Linux-RT应用开发案例、 Qt开发案例、 EtherCAT开发案例6 W- k6 A' c9 @6 L6 a) A
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发表于 2021-6-30 16:49 | 只看该作者
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