晶圆封装

勇往直前11

晶圆封装和其他封装相比，有什么优缺点？

芦根苏木

1 晶圆封装的优点
　　1）封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。
　　2）具有倒装芯片封装的优点，即轻，薄，短，小。封装尺寸接近芯片尺寸，同时也没有管壳的高度限制。
　　3）封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑，同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用。
& S9 r" R( A8 _" s& l　　4）设备可以充分利用圆片的制造设备，无需再进行后端芯片封装产线建设。
2 s. x" n' \6 `　　5） 从芯片制造，封装到产生交付用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将带来成本的降低。
　　6） 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关，圆片商芯片数量越多，封装成本越低，是真正意义上的批量芯片封装技术。
　　7） 封装尺寸小，引线短，带来更好的电学性能。
　　2 晶圆封装的缺点
7 x# b9 m2 P% H) H3 V　　1）封装时同时对晶圆商所有芯片进行封装，不论时好的芯片或坏的芯片都将被封装，因此在晶圆制作的良率不够高时，就会带来多余的封装成本和测试的时间浪费。
' N0 n( e) S# e! Z5 L7 B* N　　2）在切割成单芯片时，封装结构或者材料影响划片效率和划片成品率
2 ~" U% T8 y; i/ N# a2 A% R/ C　　2 晶圆封装的工艺
# X9 Q9 `* m: I  Z: [5 V　　目前晶圆键合工艺技术可分为两大类：一类是键合双方不需要介质层，直接键合，例如阳极键合；另一类需要介质层，例如金属键合。
4 c, S9 T/ f( m5 v

zhyu101

llbnmo 发表于 2021-3-23 16:17
8 E6 U* w+ K" ~+ K& y5 O7 o: ]9 b1）封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率 ...

楼上的回答太专业了

llbnmo

1）封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。
& f/ d' y( ?$ e8 |+ Y　　2）具有倒装芯片封装的优点，即轻，薄，短，小。封装尺寸接近芯片尺寸，同时也没有管壳的高度限制。
+ I! \& Q& ^/ C  r4 I　　3）封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑，同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用。
! j5 I& H+ `# ^　　4）设备可以充分利用圆片的制造设备，无需再进行后端芯片封装产线建设。
- z5 G4 Z/ Z$ q9 c　　5） 从芯片制造，封装到产生交付用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将带来成本的降低。
　　6） 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关，圆片商芯片数量越多，封装成本越低，是真正意义上的批量芯片封装技术。
　　7） 封装尺寸小，引线短，带来更好的电学性能。

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