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[AD9][2层]一个网友用EMMC芯片做的U盘（THGBMHG6C1LBAIL+GL827L-HHY02+USB）原理图和pcb文件
' e2 t" b1 ~% X* `* [( S. Z: L, m; _+ T+ O( |- |
文件描述：8 M* O& o% q+ t8 h! q! {* J
4 O! j; t* {3 {4 W1. 作品用途：一个网友用EMMC芯片做的U盘
% N- w9 ?0 b4 t5 ~2. 软件版本：AD9
$ l- i' E1 h. ~/ [* R+ O3. 层数：2层
, h5 M7 a" u/ j+ x R8 }. z; n4. 用到的主要芯片：THGBMHG6C1LBAIL+GL827L-HHY02+USB# P8 _' T1 q( B* a# L- ~0 n
5.PCB尺寸：2260.62*862.34 Mil4 W6 a0 A6 ?. k
作品截图如下：
* \! q/ p* K8 v3 B; T' ?1 b3 S- f5 c9 ]4 h; b2 C
顶层截图：, b* m4 R2 O" }/ ~
5 x$ v7 |) e% n' i0 ^
. k8 N% q* z- w$ ~. Z
底层截图： 1 L0 Q8 A: n, a6 q: _( e
全层截图：
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- {: f$ o( G% W+ p
叠层阻抗信息如下：
: ~7 u( G/ y7 a' L' h$ I* V# K& s3 q1 H, G# j" _ Z
1 j+ M s# U& v: o! T/ i( |
- I& k/ c1 {& h6 ]" i7 s5 S! l6 [
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 22pF/50V | C1, C4 | 0402_C | 2 | | 100nF/16V | C8, C34, C38, C39 | 0402_C | 4 | | 4.7uF/10V | C9 | 0402_C | 1 | | 100nF/50V | C17 | 0402_C | 1 | | 10uF/10V | C22, C32 | 0402_C | 2 | | 1uF/16V | C33, C37 | 0402_C | 2 | | 1uF/10V | C40, C41, C90, C893 | 0402_C | 4 | | 10nF/50V | C43, C91 | 0402_C | 2 | | FB 120 Ohm | FB1, FB2 | 0402_L | 2 | | USB-A | J? | USB-2.0-4P-18.8X12.0-H4.5-XKB | 1 | | 100M@120R | L1, L3 | 0805 | 2 | | 1M/1% | R1 | 0402_R | 1 | | 680R/1% | R8 | 0402_R | 1 | | 0Ω/±1% | R9 | 0402_R | 1 | | 27Ω/±1% | R24, R26, R28, R32, R34, R36, R39, R41, R43, R46 | 0402_R | 10 | | 10KΩ/±1% | R25, R27, R29, R33, R35, R38, R40, R42, R45, R48, R85 | 0402_R | 11 | | 33Ω /1% | R44 | 0402_R | 1 | | NC | R54 | 0402_R | 1 | | RT9167A-33GB | U1 | SOT-23-5 | 1 | | GL827L-HHY02 | U2 | SSOP-28_150MIL | 1 | | THGBMHG6C1LBAIL | U6 | IC-BGA153-SDIN8DE1-8G-C - DUPLICATE | 1 | | SGM2019-1.8YN5G/TR | U8 | SOT-23-5 | 1 | | 12MHZ_3225 | Y1 | SMD_XTAL_3225 | 1 |
4 u4 T+ P, y9 {- K! ~/ g附件：
! v7 m- q ?( W; e* e5 l原理图和pcb文件如下：
5 G3 H/ c, u$ W- ^9 }9 x
; t+ G2 W4 o# h2 `; ?7 v% H |
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发表于 2021-1-21 18:03
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发表于 2025-10-11 10:52
