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请教COB的PCB封装

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该用户从未签到

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发表于 2011-3-28 16:12 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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  COB的PCB封装怎么做,哪位DX有资料分享一下。谢谢。

该用户从未签到

8#
发表于 2025-7-31 14:45 | 只看该作者
要先會建Die和出Bonding線,就差不多了
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-26 15:25
  • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I

    6#
    发表于 2025-7-25 17:47 | 只看该作者
    f.yang 发表于 2011-3-31 13:46
    8 }. v  L- {4 z* p% }* t在资料区找PADS2007高级封装教程2 Q; |: W: X2 w2 o5 z7 X

    " Y, O) v9 |& p* Q  还是传给你吧。

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    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-6-25 12:51 | 只看该作者

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2011-4-6 08:57 | 只看该作者
    谢谢分享
    . ]. b. K1 \, V6 F/ u

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2011-4-2 22:13 | 只看该作者
    谢谢分享

    该用户从未签到

    1#
    发表于 2011-3-31 13:46 | 只看该作者
    本帖最后由 f.yang 于 2011-3-31 13:48 编辑 # m" }% z9 {8 i" N- i: r" O' X
    6 N! U+ u+ ~( M% P
    在资料区找PADS2007高级封装教程6 l- ~% X# R* b- @5 T. X

    0 [/ L8 I3 Y% i4 B" ?  还是传给你吧。  a+ T6 ^! I/ f9 P  q, h7 r8 V
    PADS2007_教程-高级封装设计.pdf (1.63 MB, 下载次数: 307)
      Q8 b# E, L% ]
    ' Y2 d4 H! _2 F

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    感谢分享  详情 回复 发表于 2025-7-25 17:47
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