陶瓷封装和塑料封装哪个更好？

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陶瓷封装的优点：
; U% K: G! k! F' x; F* [1)    在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；
2)    陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；
0 O: I, @" `3 D2 c/ \0 ]陶瓷封装的缺点：
. J+ `% A: |0 `# c7 o% U1）  与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，成本较高；
- E, M2 H& Q& z/ g/ E/ F$ n9 O2）  工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装；
- U9 [' ~0 v8 ]3）  其具有较高的脆性，易致应力损害；
塑料封装的优点：
1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多；
1 h& D; N4 a4 q( |0 R8 W" ^( j8 G2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。
塑料封装的缺点：
3)热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；
4)导热率低，导热率大概只有陶瓷的1/50；
5)抗腐蚀能力差，稳定性不够。