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0 Y; t! p0 J; q+ m! A+ j* t' W新建PCB封装检查表
3 q& O* L G6 _+ Q1：该封装是否对应硬件人员选的封装？（首要）
# ]6 E; P% T: _* S* f2：焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。
9 w& N3 }, U0 T8 _% j:3：器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志（二级管正极用+表示），连接器的方向标识。, s, }# A3 a/ O* L. _
4：测量PIN间距，PIN宽度，器件大小尺寸与DATASHEET一致， place-bound准确定义8 b+ ? _0 a, I+ p
5：表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.6mm，内端余量约0.5mm，宽度不应小于引脚的最大宽度7 V1 T- L9 F1 ^# B6 G- Z
6：器件封装的丝印大小是否合适，器件是否会超出其丝印外框，器件文字符号是否符合标准要求。
" V: n5 P- O- U1 M' p. X7：检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图+ e* T" D: M0 Q1 W* g5 i l' N
8：识别点
7 Q; k1 U+ D9 m& N7 s+ @PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。
" E9 d2 r" I4 R; ]+ m fPIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点
8 \( K8 _6 j) J+ l9 u. [9：MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin! [. o2 V2 t4 R- s6 b/ {
对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极，二极管第2脚为负，标示放负端。
8 o+ t; g& ~- K% C10：插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。
' \; a6 E2 q3 D/ ?9 w P4 N11：DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印
; R0 P$ ^8 M4 V0 e. c/ F |
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发表于 2011-3-14 11:11
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