HDI盲埋孔突然过孔变成通孔大小，但是还是盲埋孔

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allegro 16.6 ，8层板，按照规则设置的 VIA_1_2（4mil）  VIA_2_7（8mil） 和 VIA_7_8 （4mil），在实际走线的时候比如VIA_1_2却变成了8mil的大孔，VIA_1_2_E（4mil）只是复制的via 和 VIA_1_2一模一样。
封装库的路径只有一个。
求教哪里设置不对吗？
. [; Y  R! e6 l: K  P1 G% k$ j1：感觉软件自己在变化via的大小和pad，
' s+ H* q# }9 n7 `2：有些痕迹也清除不了，
1 D6 S" b# u' e. X6 K# r  H  l, K. w3：换个PCB BRD 模板还是这样。
- e8 W, w$ V3 R% {4：埋孔也是同样的问题变大。
  C$ ~- E$ Z) |! v, P/ X。

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rikin8498 发表于 2020-9-18 18:39
9 Q" k4 b: J2 |9 U8 ~* K' o先建立盲埋孔，再导入约束。看你图片HDI盲孔设置是8mil  不是4mil

是先建的盲埋孔封装4mil，在设置约束规则，在brd里面打via就变成了8mil了，但是显示是L1到L2层。
, V7 V$ R2 ], ~8 P2 \) c

rikin8498

先建立盲埋孔，再导入约束。看你图片HDI盲孔设置是8mil  不是4mil