TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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CHAPTER 14 SIGNAL INTEGRITY; ^# I3 n/ q& \/ O" i
14.1. 简介....................................................................................................................................... 20 `* v1 A! M9 c8 V& ]
14．2．SI 问题.................................................................................................................................. 29 H2 l, r0 g# l- t6 C0 ~9 g+ \2 f
14.2.1. 典型 SI 问题.................................................................................................................... 2+ I4 q- K$ p' m! O& F
14.2.2. SI产生的地方........................................................................................................ 3
% j8 I# f: A0 V4 N; I! L7 d& M14.2.3. 电气封装中的SI.......................................................................................................... 3! l* A7 c- ?. o- {' H
14.3. SI 分析........................................................................................................................................ 3
: J" z6 n# D" f3 o+ t/ \ [14.3.1. 设计流程中的SI分析................................................................................................... 3
4 ]2 P9 W* }7 H h2 p. j. i. H" f14.3.2. SI 分析原则............................................................................................................. 5
/ v2 \- i& ^: f: o- j14.4. 设计中的SI问题............................................................................................................................. 6
: U$ m. |4 K: J/ e7 e14.4.1. 上升时间与SI之关系................................................................................................................. 6; e% J7 H- Z S4 f0 H, P
14.4.2. 传输线效应、反射及串扰................................................................................. 6
# k, U" d6 |8 `& u4 |14.4.3. 电地噪声................................................................................................................. 7
/ J' q X' L& |) p( ]) j14.5. 建模与仿真.................................................................................................................. 9
1 D& s; i- o1 f. q$ t7 s- e14.5.1. 电磁建模方法......................................................................................................... 9
: l( T" i/ n u+ L. }14.5.2. SI 分析工具.................................................................................................................................. 9
2 }8 B- \* e1 E14.5.3. IBIS......................................................................................................................................... 10
' \ X' q6 G5 u* w: K14.6. SI 范例.................................................................................................................................. 117 X+ H9 n+ z0 E
参考................................................................................................................................................... 13
: y4 w7 h2 h1 m& f o& c' X8 Q4 q. ?. A
* z" W2 F2 k3 x[ 本帖最后由 Allen 于 2008-11-3 17:35 编辑 ] |
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发表于 2007-9-7 12:02
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发表于 2015-1-3 17:41
