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1#
发表于 2008-5-5 01:10 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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Drilled pads with                    Nondrilled pads with% ~( C2 h. _8 i$ s7 e6 ^( h4 V
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
6 j9 ]1 P# ?" E0 \2 \Report of Thermal Spokes Generator.* X9 W" O4 K# P0 g
On Top:6 w; \0 y  \% [' W+ f
        (1650, 1375) # = 1
" r. v1 }  G; ]4 j: s5 k: y' C9 R: J                                        U2.29   (1230.31, 2399.61) # = 0
- V9 @% y7 P5 O4 H# E: U        (1531.5, 1019.69) # = 1
% f7 j$ M4 R. H        (450, 2325) # = 0" i- s4 n, O& s) j, o; K
                                        U2.3    (1255.91, 2462.6) # = 0
2 V2 h/ |- P  @Total Drilled pads:    3               Total Nondrilled pads:    2
3 a( u  e2 n9 ?0 k# M( eReport of Violating Thermal Spokes Remover.7 F1 b( _6 t$ w# c; a  O9 o
On Top:3 U, e7 v( P$ N
        (1303.15, 2358.27) # = 1# N! S' \, D" N
Total Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads:1
: u3 F  j" A% N0 l我用的是PADS2005,对底层铺地正常,对顶层铺地 的时候就出现这样的错误。。是什么原因引起的?哪位高手指点下下啊。。

该用户从未签到

3#
发表于 2008-5-5 10:02 | 只看该作者
中间层有GND层吗,如果有,顶层底层有铺不上的情况也无所谓~由于走线阻挡之类的原因,会有铺不上的情况。。。

该用户从未签到

2#
发表于 2008-5-5 09:25 | 只看该作者
  看报告是你的元件封装做的有问题,如果方便你把档案发上来看一下。
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