双层板上下层都铺地，上下层的地之间是不是要放“很多”过孔的？？

yxm433 · 发表于 2010-10-10 16:54

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双层板上下层都铺地，上下层的地之间是不是要放“很多”过孔的？？

我看到一块板，上下层地打了好多过孔

请赐教

kqux222 · 发表于 2011-6-10 11:25

本帖最后由 kqux222 于 2011-6-10 11:27 编辑

降低地阻抗,减少EMI
但是地过孔的距离有要求,不能太近,记得推荐值是在100~300mil间吧

wgxold · 发表于 2011-6-10 10:57

真要严格计算的话，得算下最高频信号的波长然后按照波长折算为过孔距。过孔过密不是好事。

wangjunchao401 · 发表于 2011-6-9 21:04

打很多过孔是让整个地系统在各处的点位相等，减少EMI

willyeing · 发表于 2011-5-31 11:32

间隔1cm打一个就足够了，rf区可以密一点！说白了跟你的信号fknee频率有关，这个越高越密。

biglin · 发表于 2011-5-12 13:13

看情形而定,放太多也不是件好事.

echo_xu · 发表于 2011-5-5 15:45

VIA過多的話，會影響地的完整性的！

gerrard0551 · 发表于 2010-10-12 22:35

这些过孔是连接这两层地用还是起SHIELD作用？

flysky · 发表于 2010-10-11 13:52

是的

yxm433 · 发表于 2010-10-11 08:54

有没人知道啊

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