晶圆级芯片

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晶圆级芯片封装技术有什么优点？？
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zzz.dan 发表于 2020-8-5 13:29
. m& N; f8 @/ q  c　1、工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，封装测试一次完成，生产周期和成本大幅下降。
+ X0 h& a/ S7 o- R$ n/ v$ Z　　2、晶圆 ...

谢谢

zzz.dan

　1、工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，封装测试一次完成，生产周期和成本大幅下降。
& _6 \$ q' @& c+ C7 d' h　　2、晶圆级芯片封装方法的最大特点是其封装尺寸小、IC到PCB之间的电感很小、并且缩短了生产周期，故可用于便携式产品中，并满足了轻、薄、小的要求，信息传输路径短、稳定性高、散热性好。
　　3、由于WL-CSP 少了传统密封的塑胶或陶瓷封装，故IC 晶片在运算时热量能够有效地散发，而不会增加主机的温度，这种特点对于便携式产品的散热问题有很多的好处。

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