如何在一块PCB上做出厚薄不同的两块!

forewind

现在有一个项目,需要在板子上钻一个阶梯孔.阶梯孔内还会安装穿孔的元件.请问这个要求如何实现啊?
我想可能有两种方法:
1),在PCB上正常放置穿孔元件,然后做阶梯孔,打掉一部分.
2),分两部分制造PCB,第一部分钻孔,第二部分正常放置穿孔元件.然后两部分压合在一起.
看起来第二种方法应该比较贵吧.
请问第一种方法可以实现吗?
& d* p, X0 c: M4 O, p/ L第二种方法如何表述给板厂啊?
. N3 [- V( m% P6 q有没有其他的更好的方法呢?
请有经验的大牛们给个建议吧!
; p+ v$ u/ X, k多谢!

forewind

回复 2# neuneins
嗯,应该是差不多.只不过是钻得比较宽,而且底面要求是平的.
6 W% n# I# i, d: m/ F+ N( m经过背钻的话,元器件能够正常安装吧?

neuneins

我想你的 要求是不是跟背钻有些类似呢