看过毒女的帖子了，但是还是有问题想问

liyan · 发表于 2010-7-20 16:43

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在网上找了一下，大多都是关于电源层的分割，那对于地层呢？
看到资料书上对于地层的设计为CAM负片，对于电源层要进行一些分割，设为split/Mixed是正片的形式。所以我想问问，那怎么进行地层的分割呢？数字地和模拟地这种情况要怎么设计呢？对地层分割吗？也要把地层设置成split/Mixed吗？

毒女 · 发表于 2010-7-20 17:26

地层，我想地没有电源那么复杂，所以用不到分割，就一整块地就行。如果电路板有数字地跟模拟地，那就用到分割用到之后SPLIT/MIXDD ，也要画个铜皮块，定义好哪一快是用GND ，哪一块是AGND. 感觉还是不用SPLIT ，直接用铜皮画。

dallacsu · 发表于 2010-7-21 14:48

本帖最后由 dallacsu 于 2010-7-21 14:49 编辑

学习——概念加深中，因还没用到过，目前对此还是一头雾水，没感觉~~

读书百遍，其义自见~~

风风点点 · 发表于 2010-7-21 09:13

个人理解：
CAM 是指负片，split/mixed 指正片，是针对层属性的设置，与分割不分割没有关系。split/mixed 可以分割， CAM 同样可以分割。所以GND 层与 VCC 层要设置为CAM 还是 split/mixed 是都可以的，主要是看个人习惯。

frankyon · 发表于 2010-7-20 19:42

split/mixd适合用于多块分割。，层叠格式与电性能关系似乎不是很大吧。

liyan · 发表于 2010-7-20 17:33

哦，嘿嘿，谢谢。那就是说是不是有数字地和模拟地的话就要设置成正片split/mixd啊，像电源层一样的分割？

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