零件封装问题求助

weqsss

求助各位大佬! 在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的不知道是哪里设置出了问题?急需解决
, [& a; Z" \3 j3 G  d: Z! e
# q. k% q2 H# j& c$ }

SSWASD

按楼主的描述“在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的”，猜测

画图的线路就是错误的
% S) U3 g6 I6 e: h简单的路数大概是这样滴，每个人习惯不同而已
1.画图之前，先建立或整理画此原理图所需的元件库，建立此PCB图的封装库，当然不建新库也可以直接调用其他库文件用。
2.开始画原理图，并随时添加每个元件的封装名（当然是自己建立的封装库或者用的其他库要有此物），直至全部元件都要有封装
, G- B& ~" m5 A3 `$ h8 f3.原理图完成后，编译，导入生产PCB，，，，等等
4.画PCB过程中，或，随时发现封装与准备要使用的元件封装变化时，要打开封装库，修改该封装，然后更改，自动到原理图更改，，重新在原理图生产PCB，，，

wewwqq

双击拿个外框更改下拿个层试试

weqsss

FLIPPED ON LAYER 这里设置了