MEMS封装技术及设备资料

Griffin

摘要:概述了进入后摩尔时代的MEMS技术，通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程,使得
4 S; t2 i0 Y  E! _! _半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机。主要介绍了MEMS器件封装所
7 y6 g' v! u, O  s  o面临的挑战及相应的封装设备。
关键词: MEMS封装技术; MEMS封装设备;晶圆片键合机;低温晶圆键合机;倒装芯片键合机

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

  U- E$ c7 c3 b% B

SIP_newbie

MEMS在市场的应用很广泛
+ j- T2 S1 m/ H( n7 V0 e

Wangelababy

学习一下 谢谢楼主

qsoiuwisjiuw

MEMS封装技术设备