电子封装中强制使用无铅焊料的原因

IC老和尚

电子封装中强制使用无铅焊料的原因是什么?
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freedom1

小尺寸钎料在大电流密度的作用下会导致电迁移的问题。

IC老和尚

love1 发表于 2020-5-19 15:39
环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求

8 p8 b9 H5 u2 f" D# O谢谢你的回答，我了解了

IC老和尚

keep 发表于 2020-5-19 13:07
  x- P, D9 D7 g环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求 (1)无铅钎料的熔点较高。 比Sn37Pb提高34~44 oG ...

谢谢你的回复
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love1

环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求

keep

环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求 (1)无铅钎料的熔点较高。 比Sn37Pb提高34~44 oG高的钎焊温度使固/液界面反应加剧。 (2)无铅钎料中Sn含量较高。 (SnAg中96.5% Sn ，SnPb 中63%Sn)，因为Pb不参与固/液和固/固界面反应，高 Sn含量使固/液、固/固界面反应均加速。 (3)小尺寸钎料在大电流密度的作用下会导致电迁移的问题。