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新型封装工艺介绍

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ytm

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1#
发表于 2020-4-15 13:51 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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  文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺——OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺，它改进了传统SiP封装工艺，把传输速度提高了10 倍；超薄型封装工艺，超薄型变容二极管和Wi-Fi 系统功率放大器；CDFN封装工艺和RCP 封装工艺等。9 \+ U4 E! V* n5 K3 ]* A9 E
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gordond

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9#
发表于 2021-9-25 11:28 | 只看该作者
看看啥情况

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撸呀撸呀撸

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8#
发表于 2020-4-26 10:53 | 只看该作者
别人的论文…

“来自电巢APP”

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撸呀撸呀撸

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7#
发表于 2020-4-26 10:51 | 只看该作者
看看有几种

“来自电巢APP”

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xiaojunyu

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6#
发表于 2020-4-25 22:53 | 只看该作者
学习

“来自电巢APP”

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xiaoxiang123

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4#
发表于 2020-4-21 11:27 | 只看该作者
学习

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随风飘远
  • TA的每日心情
    开心
    2023-7-4 15:39

    • 签到天数: 528 天

    [LV.9]以坛为家II
    3#
    发表于 2020-4-16 09:29 | 只看该作者
    看看几种新的封装工艺

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    wewwqq

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    2#
    发表于 2020-4-15 19:07 | 只看该作者
    看看几种新的封装工艺

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