孔金属化-双面FPC制造工艺

haidaowang

孔金属化-双面FPC制造工艺
% w0 ^+ @5 i* E; a; Q
: A2 N  ?" [4 t* Z. Z        柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。
) c  w1 f- s5 [2 R. L5 @4 [       
& b; ?/ ]; S2 O9 J" X; @        近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。
9 b/ x6 Y% B0 T; @9 `5 }
9 G0 [8 s9 m+ Y5 y        柔性印制板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具不仅能把柔性印制板固定，而且在镀液中还必须稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层，必须使柔性印制板在夹具内绷紧，而且还要在电极的位置和形状上下功夫。
3 g6 c& S! ]8 f: _$ x5 X2 ^( ]' S- }       
, r0 |0 X) y- b4 b        孔金属化外包加工，要尽可能避免外包给无柔性印制板孔化经验的工厂，如果没有柔性印制板专用的电镀线，孔化质量是无法保证的。
0 ~1 ^3 O+ q7 u- X# B5 _! h

ExxNEN

孔金属化-双面FPC制造工艺