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PCB制造工艺流程详解

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  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-9 13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    裁极介绍
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    , t4 F/ S% P& o, h! ~, U8 i且的:
    4 o7 J1 P6 M. Q5 n$ O- {依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺  b3 o. ~* l  N$ @& A5 D& x) S
    寸即working panel ,簡寫為wpn 1# N, m8 c- N7 P0 G2 b
    主要原物料:基板
    1 Q6 ]( X- y, {) C: W$ I基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,
    ( l0 v# r5 {! t依铜厚可分为H/H; 1oz/1oz;2oz/2oz等种类
    % t/ W8 N/ |2 d* K6 a4 y! B注意事项: .
    ( Z3 M% Y" z9 O% p0 c5 Y避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理& W* n9 y' `: f3 `* \! q
    考虑涨缩影响,裁切板途下制程前进行烘烤+ Q8 O. y% l4 q7 i5 n5 Y, }
    游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
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    / u; n& D9 H2 T  O, j# [( R5 @
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-9 20:14 | 只看该作者
    裁极介绍) Q3 g5 ]! Z8 F' e 裁板(CT): 且的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel ,簡寫為wpn 1. V7 D( F' ?8 i% o% j$ r 主要原物料:基板 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格, 依铜厚可分为H/H; 1oz/1oz;2oz/2oz等种类
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