多层FPC柔性线路板有什么特点

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多层FPC柔性线路板（多层柔性复合板）是由多层单面FPC或双面FPC组合而成的FPC，通过采用多层电路来实现更佳功能、更小、更轻。其特点是具有多种多样的构造，设计自由度较高。其中最常见的是基板与电缆结合为一体的“全聚酰亚胺”结构多层FPC。
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特点

1：每一层的基材都是聚酰亚胺，因此材料不存在温度特性差异，具有很高的通孔连接可靠性。
2：基板与电缆一体化，因此不需要接头，适用于狭窄空间或轻型、小型设备。

基本构造
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基材	聚酰亚胺膜 25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil) 铜箔 17.5μm(1/2oz)、12μm(1/3oz)
Cover material	聚酰亚胺膜 25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil) 光阻剂
Via	贯通 0.20mm～ IVH 0.15mm～、SVH 0.10mm～
表面处理	沉锡、化学沉金、镀金、OSP抗氧化、沉银、沉镍、松香、裸铜、其他
层数	3 to 8 层

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: W0 x. e0 c5 _+ v& x, A1 J※上图为此款多层FPC构造的应用案例。
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多层FPC柔性线路板的特点