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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › 0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？
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0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？

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honey2008

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1#
发表于 2010-5-11 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？3 q( ~$ b5 h0 W; X* J" v7 m" T

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zangyongchang

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9#
发表于 2010-8-9 17:12 | 只看该作者
我做过一个板，用的过孔是0.3/0.2，通孔。

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tzwhzf

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8#
发表于 2010-7-17 22:48 | 只看该作者
回复 5# tancilin ! q+ X4 a- m$ \& {- U7 E
! a) O5 Y5 S* a0 V( u, E, o. W
6 L7 S, V7 M0 c  T6 W
    正解，我们现在做0.2/0.35MM的过孔(这种空也是可以做的，很多板厂都可以算铺铜过孔的价钱，6mil就算激光孔了)
; q' Z9 U3 M+ x' N- C    都可以。这样线径和线距都可以是0.1mm；3 D, g, {: a' F7 E& x% r' H
    当然你也可以适当缩小线宽线距。

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Jeff_Cheng
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-24 15:00

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    7#
    发表于 2010-7-3 12:52 | 只看该作者
    对于楼上liuli 说的假8层是什么意思啊？？？

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    tancilin

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2010-6-8 10:14 | 只看该作者
    焊盘用12mil

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    tancilin

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2010-6-8 10:12 | 只看该作者
    回复 3# honey2008 4 m3 M$ z# n" K+ D2 |% P  G
    # D1 ]% ~8 `6 M1 p; T1 Q

    2 Q7 ^% v" v; f7 S" T  不用盲埋孔，可以这样，用6mil的孔，14mil的焊盘，工艺采用树脂塞孔，线宽线距采用3.5mil/3.5mil。

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    liuli

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    4#
    发表于 2010-5-11 18:34 | 只看该作者
    几点建议3 O; |9 ^7 x, o
    1、BGA深度较深，如果从8层和6层中选，建议用8层（BGA较深，不一定能连通），且6层板的叠层一旦叠不好，容易叠层假8，成本和8层差不多，但是性能比8层差了很多。+ b5 F; s, [- Z- L  Z
    2、从孔的角度考虑，无论如何你这种BGA都很难用通孔，厂家加工能力最小钻孔孔径为0.2mm,再加上孔焊盘的尺寸，最小0.4mm，你就算焊盘设计成10mil,焊盘边距也只剩约16mil，怎么算都无法满足工艺。只能用盲埋孔，但是这种孔成本就高了3 E( E& T. A" Q- e
    3、再来从线宽考虑，假设你用10mil的焊盘，中心只有16mil的间距，假设用4mil的线宽（0.5oz的铜厚），一个通道也只能走一根线，这么深的BGA一个通道时必须走两根的，否则没有可能连通。
    " o% ]/ l( t7 Z   综合考虑，如果你用这个芯片，本人感觉必须用盲埋孔设计。

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    honey2008

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    3#
     楼主| 发表于 2010-5-11 18:09 | 只看该作者
    非常感谢liuli 的答复！" r8 ^* {4 W  d. p. [
    我们6层或8层布板都行，各位帮忙看看，给点工艺方面意见啊（包括线宽，过孔大小，焊盘大小），希望不要用盲埋孔。

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    liuli

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2010-5-11 17:58 | 只看该作者
    这种BGA用通孔工艺达不到要求，一般0.65mm 间距以下BGA封装,均使用盲埋孔的设计工艺

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