CADENCE的PCB封装库设计

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cadence封装库的建库
5 r8 J+ E  N" l: P8 M6 H焊盘库的建设
: j% p3 n- T& l从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具
  j1 W8 {7 d& T. I% }
焊盘库主要由:孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一-个
过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。
V
7 o0 @8 H) m5 E* x$ U' bType: through- 通孔
' }7 E1 x# K3 s# w, qBind/buried-- 盲孔/埋孔
Single-表面 盘
/ K7 |; t* ]3 E1 L! R; [* w& F; mDrill hole:设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
Drill symbol;设置钻孔的标识和标识符号的大小。
, @: n) ^2 O3 A1 R0 n

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