apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？

duanxingzi · 发表于 2020-3-25 09:40

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请问大神们，apd输出封装时，怎么将die和finger打包成一个封装输出？

tencome · 发表于 2020-3-26 17:01

手动编辑出DXF时使用的 CNV文件，把die 和 finger 图层转到同一个图层。

如果需要像PADS那种导出是一个模块的话，好像比较困难，而且使用起来不是太方便。

老吴PCB · 发表于 2020-3-25 16:03

duanxingzi 发表于 2020-3-25 11:229 [* d5 x. ~- k- r+ @& b. F* o/ X% j/ n
请问ODB++下载是收费的吗？

是免费的, 自行下载并安装后即可使用

duanxingzi · 发表于 2020-3-25 11:22

老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:30
1 E y7 b/ M- @3 h8 J1 B1 P6 f尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

请问ODB++下载是收费的吗？

duanxingzi · 发表于 2020-3-25 10:57

老吴PCB 发表于 2020-3-25 10:308 Z, \( x5 j# i% j
尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

没试过，odb++要怎么操作呢？可以实现吗？

老吴PCB · 发表于 2020-3-25 10:30

尝试过ODB++吗？Mentor的xPD是可以的

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