FPC设计规范文献

thinkfunny · 发表于 2020-3-12 10:53

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Application-LCD
●耐溫:
●OL .B:200°C
●IC Bonding:300~350°C
●SMT:1 86~260°C
●對位:漲縮&尺寸偏移
●外觀機構尺寸

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瞪郜望源_21 · 发表于 2022-3-4 13:25

Valuable information !!! this is professional precious datas !!! thanks for your sharing !!!

ytmgadw · 发表于 2024-11-14 10:05

内容专业深度有内涵，很有参研价值和指导意义，学习下

孤独de质数 · 发表于 2024-10-21 15:26

内容专业深度有内涵，很有参研价值和指导意义，学习下

bobzhu · 发表于 2025-12-10 14:56

学习一下

小个子灰原哀 · 发表于 2025-9-11 13:49

观摩一下大佬的东西

fen47861 · 发表于 2025-7-29 09:18

学习

CHENli19881218 · 发表于 2025-6-26 10:28

很好，现在特别需要这方面知识

qwerty378 · 发表于 2025-6-6 10:38

学习下，谢谢了先

瞪郜望源_21 · 发表于 2025-5-23 11:36

很有实战价值的资料，透彻详尽的内容，学下

挑战极限 · 发表于 2024-10-21 00:49

学习一下，感谢分享！

LiuTao166462139 · 发表于 2024-7-10 09:03

看看，不错，谢谢楼主

rwf123 · 发表于 2024-4-8 13:16

1111111111111111111111111111111111111111

debbie_dn · 发表于 2024-1-30 09:02

求分享，谢谢

firstjing · 发表于 2024-1-26 14:26

学习下学习下

cuiyaping2515 · 发表于 2023-12-18 11:53

谢谢分享，刚好可以好好学一下

apple3417 · 发表于 2023-12-14 13:55

lihaile

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