学习Cadence的笔记（三）-2010.3.8

njdemale · 发表于 2010-3-8 18:10

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本帖最后由 njdemale 于 2010-3-8 18:11 编辑

1. Etch代表走线层、电源层、地层，Photoplot_Outline是产生光绘文件的参考外框。

2. 设置Pad需要注意：padstack Layers需要设BEGIN LAYER,SOLDERMASK_TOP,PASTEMASK_TOP这三层,PASTEMASK_TOP与正常焊盘一样大小，SOLDERMASK_TOP比正常焊盘大0.1mm。

3. 创建零件封装：

1）设置图纸的尺寸，Setup - Drawing Size,User Units选Millimeter，Size选Other，自己定义大小，DRAWING EXTENTS中的Left X，Lower Y 是指图纸左下角的绝对坐标；

2）修改栅格点，Setup - Grids；

3）加入零件的焊盘引脚，Layout - Pins，Options选项卡中确认Connect选中，然后再Padstack中选择焊盘，如果找不到之前创建的焊盘，Setup - User Preference,点击Design_paths，修改padpath的值，添加之前创建的焊盘所在的路径，这时不要着急放置焊盘，Text block指引脚编号字体的大小，这里选1，Offset指字体相对焊盘中心的偏移，在Commands>输入 x 0 0，定位到（0，0）点，此时右键Done完成焊盘放置；

4）放入其他的一些图形:
选择Package Geometry的Assembly_Top（在丝印层关闭的时候可以用装配层来看），Add - Line，用输入坐标的方式画外框，x 0 0.75，ix 1.8，iy -1.5，ix -1.8，iy 1.5，右键Done.

接下来画丝印层的元件的外形，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，Line width设为0.05，还是用输入坐标的方式来画，x 0.6 0.94，ix -1.38，iy -1.88，ix 1.38，右键Done，这样画完了左边的一半，接着画右边的一半，Add - Line，x 1.2 0.94，ix 1.38，iy -1.88，ix -1.38，右键Done，这样就把右边的一半也画完了.

再接着就是画Place_Bound，选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，同样用输入坐标的方式，x -0.85 1，x 2.65 -1，右键Done。

最后添加参考编号，Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Assembly_Top，在中心处单击左键，输入ref，右键Done，再Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Silkscreen_Top，在Pin 1处单击左键，输入ref，右键Done,15.7会自动创建symbol，cap0805.psm是零件封装的数据文件，cap0805.dra是绘图文件。