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TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊

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1#
发表于 2008-4-2 20:48 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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高手们
1 ]+ N+ Q8 g! I0 N4 G. H请教一下5 b6 V+ ?; z% W# b8 r2 Y
一般顶层与底层地履铜间过孔是怎样做出来的?那么多是一个一个的加上的吗?
6 |0 t% S9 Z; k6 W3 B" G刚自学入门的,别见笑!

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6#
 楼主| 发表于 2008-4-7 13:47 | 只看该作者
孔越多越好?!
6 k% c" t% ^* {+ O好像不是吧!8 U' E9 M5 i2 {% ~0 X8 E
孔过于多时
7 }6 f6 {- C: X9 {9 ~$ m1.影响美观(我的感觉)2.对PCB厂加工增加工作了!
, M2 j+ {8 R' @; J7 n- \# M不过四层的小弟还没这方面经验,要高手说说了

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5#
发表于 2008-4-6 17:26 | 只看该作者
那我也问一下,向你们说的板子过孔是越多越好吗,一般再双层板的是时候我选择越多越好,但是四层板的时候,我就不敢了,怕破坏电源层的铺铜,不知道你们都是怎么处理的

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4#
 楼主| 发表于 2008-4-6 13:41 | 只看该作者
谢谢!
) k/ r$ |. k" ^1 g6 B6 N我一直就用ctrl+v  /  ctrl+c( {, K/ v; @& P/ `  `/ g/ U& G
我以为有什么更好的方法啊

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3#
发表于 2008-4-3 15:30 | 只看该作者
可以复制啊

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2#
发表于 2008-4-2 22:01 | 只看该作者
是一个个地打的,有什么惊奇的吗?
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