[AD 15][2层] 工业级数据采集板（STM32F105RBT6+TJA1040+MCP23008）原理图、PCB源...

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作品名：[AD 15][2层]  工业级数据采集板（STM32F105RBT6+TJA1040+MCP23008）原理图、PCB源文件
, s0 s: r, K$ W) C9 \
2 l1 z# S; C( Q文件描述
/ C' J* b& V) }0 `+ O1. 作品用途：工业级数据采集板
6 W: ^1 a/ E* g& E3 O* L9 G2. 软件版本：AD 15
3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：STM32F105RBT6+TJA1040+MCP23008
9 l; O' ^! y# f5. PCB尺寸：200mm*57mm

7 F2 t! K/ ~$ @/ ^! j作品截图如下：
, k8 e8 q) X- w0 k0 D
, K6 a: S1 Q# ^. N% q8 f" V全层截图：
  b3 u; ~# w7 p5 I
2 i$ W5 o3 p1 d- ?) U叠层信息截图如下：

& T% u6 j- I' nBOM：
* h! F$ P! v3 S; s  z

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
104	C1, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C20, C21, C24, C25, C27, C31, C32	C0603	14
NC	C2	C0603	1
22P	C3, C4	C0603	2
10uF	C5	C0805	1
10uF/16V	C8, C9, C10, C11, C18, C19, C22, C23, C26, C29	C1206	10
NC	CON1	HDR1X5	1
调试口	CON2	HDR1X3_2.0	1
IN4148	D1	SOD_323	1
LED	D2	LED0603	1
FB	FB1	R0603	1
FB	FB2	R1206	1
HT7533A	IC1, IC2	SOT_89	2
KEY5	K1	BK1D-05H	1
Header 5H	P1, P3, P4, P5, P6, P7, P8, P9, P10, P11, P12	10P-5-2.0	11
Header 4H	P2-1, P2-2	HDR1X4H	2
2N3904	Q1, Q2	SOT_23B	2
10K	R1, R5, R8, R12, R17, R19, R21, R23, R66, R67, R68, R69, R70, R110, R111	R0603	15
60R	R2, R3	R0603	2
1M	R4	R0603	1
ESD	R6, R7, R24, R65, R71, R72, R73, R74, R75, R76, R77, R78, R79, R80, R81, R82, R83, R84, R85, R86, R87, R88, R89, R90, R91, R92, R93, R94, R95, R96, R97, R98, R99, R100, R101, R102, R103, R104, R105, R106, R107, R108, R109	ESD0603	43
1K	R9, R11, R112	R0603	3
4.7K	R10, R114	R0603	2
240R	R13	R0603	1
0R	R14, R16, R18, R20, R22, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35, R36, R37, R38, R39, R40, R41, R42, R43, R44, R45, R46, R47, R48, R49, R50, R51, R52, R53, R54, R55, R56, R57, R58, R59, R60, R61, R62, R63, R64	R0603	45
NC	R15	R0603	1
TJA1040	U1	SOP_8	1
STM32F105RBT6	U2	LQFP_64_0.5	1
MCP23008	U3, U4, U5, U6, U7	SOP-18	5
8.00M	X1	SMD5032	1

附件：
原理图和PCB源文件如下：

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