[AD 10][2层]MSP430G2553无线传输开发板（MSP430G2553+A7106+Pm25LD010-SCE）PCB文件

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( a% U4 P( c# R& H, t[AD 10][2层]MSP430G2553无线传输开发板（MSP430G2553+A7106+Pm25LD010-SCE）PCB文件

3 U  C* J, F8 Q2 B文件描述
2 ^+ g: C! L# P  U# l2 [1. 作品用途：MSP430G2553无线传输开发板
2. 软件版本：AD 10
3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：MSP430G2553+A7106+Pm25LD010-SCE
5. PCB尺寸：63*28 mm

作品截图如下：
. z3 J7 C' K* e' m+ F+ v顶层截图：


6 d1 W/ a8 w1 q' K( _底层截图：

( l( u: u' z" m( m% R* f
全层截图：
$ N5 h6 l0 Z+ K% D
叠层信息截图如下：
6 `" b6 R6 u8 A  `9 M2 N# k
2 Y8 _. v/ I4 V. WBOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
CR2450	BJ1	BattCell_2450-1	1
CR2450	BJ2	BATTCELL_2450-2	1
1u/50V	C1, C21	C0603_mm	2
10u/25V	C6	C0603_mm	1
4u7/50V	C7	C0805_mm	1
1u/25V	C8, C10, C11, C12, C13, C14, C15	C0603_mm	7
1u/16V	C9	C0402_mm	1
100n	C20, C46, C50, C54, C59	C0402_mm	5
2n2	C42	C0402_mm	1
3p9	C45, C49	C0402_mm	2
1n5	C47	C0402_mm	1
120p	C48	C0402_mm	1
10n_nc	C51	C0402_mm	1
100p	C53	C0402_mm	1
680p	C55	C0402_mm	1
10n	C56	C0402_mm	1
12p	C57, C58	C0402_mm	2
2u2/10V	C60, C62, C63	C0603_mm	3
100p_nc	C61	C0402_mm	1
1p	C64, C65	C0402_mm	2
22u/10V	C66, C68	C0805_mm	2
1p2	C67	C0402_mm	1
LMBR0530T1G	D5, D6, D7	SOD-123_MM	3
BLM15AG121SN1D	L4	L0402_mm	1
NR3010T100M	L5	L-NR3010	1
1n	L8	L0402_mm	1
0	L10	R0402_mm	1
3n6	L11	L0402_mm	1
AO3401	Q1, Q2	SOT-23_mm	2
SI1308EDL	Q3	SC-70-3	1
VIC1221DI	Q4	SOT-23_mm	1
4k7	R1, R5, R9, R46, R47	R0402_mm	5
4k7_nc	R2, R3, R4, R44, R45	R0402_mm	5
0R47	R6	R0603_mm	1
100k_nc	R7	R0402_mm	1
100k	R8, R43	R0402_mm	2
0_nc	R11, R12	R0603_mm	2
1M	R13, R39	R0402_mm	2
200	R38	R0402_mm	1
Pm25LD010-SCE	U5	SOIC-8N	1
A7106	U8	QFN-20L	1
MSP430G2553	U11	TSSOP-28	1
16M	X1	X3225	1

附件：
PCB文件如下：

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+ y: D4 E! ?  W/ W! O. i

RR9527

板子6666，少侠好身手

wxstig3

找了很久，十分感谢！

chtesten

谢谢大神的电路图
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