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发表于 2009-11-23 22:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问出CAM时,
/ x4 R' r! S) g; ?- Q: i1 uTOP
2 f3 z% A- D  QSolder Meask Top- ~7 P! w* U2 ]+ {) R3 r0 r" F

( g# l6 q3 M* z+ H2 a选项各起什么作用
头像被屏蔽

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2#
发表于 2009-11-24 08:20 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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3#
发表于 2009-11-24 12:36 | 只看该作者
TOP是顶层
5 F: F) X1 @9 Z/ D# c/ BSolder Mask Top是顶层阻焊层,前者是元件和走线层,后者是在这一层加绿油

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4#
发表于 2009-11-24 17:10 | 只看该作者
楼上正解

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5#
 楼主| 发表于 2009-11-24 18:15 | 只看该作者
感谢xiachongrongdr :
- q  z$ F4 E) M/ f9 Q& U为什么选择Solder Meask时,又分
: w* X/ _8 ^/ N2 K+ hTOP7 Z; K6 H$ n; L! S! T
Solder Meask Top选项各起什么作用,

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6#
 楼主| 发表于 2009-11-24 18:16 | 只看该作者
感谢xiachongrongdr :4 ~$ e) L3 o) X0 |% p3 X! T
为什么选择Solder Meask时,又分
  W% [+ y: d* OTOP; W# U  E7 C7 j" J, |
Solder Meask Top选项各起什么作用,
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