请纠正

canrong

我一直还搞不懂
8 t, d+ T3 d0 x! c8 u9 X1》Solder Mask Top：防焊层正面
+ a  A. e2 }* X# I5 X2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面
% C' E% F, U- L/ B" z是指PCB板那些
* E, o8 W2 `+ Z3 V0 p& G7 {
我认为
- g9 R+ K  Y; [7 c: s/ @1》Solder Mask Top：防焊层正面：   是起指PCB走线上盖有一层油漆的作用
2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面：是起指PCB盘焊，IC盘焊被焊接的作用

剑州龙

solder mask top:是将top层的铜皮露出来上锡.
pasta mask bottom:是pcba生产时在bottom层贴片元件粘胶开钢网时用的.