TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1使用范围( {. w! ?) h/ K
该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用
8 V6 i' i6 L1 ~9 e0 q焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。" n8 U' I; K; ]5 X6 q- l# J1 Y0 D
2使用说明以及常用术语.
6 M- z: \% ^, F& P. K2.1使用说明% F1 L1 H5 F( }+ Y5 \6 b
●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。: v" K# Q/ `* \( {
●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。1 J9 }' K l0 t$ ^: i+ k4 E4 I
●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。2 |4 S. Q& |5 v/ f
●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。& @0 b z: O8 X# j
自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。( @; [; v% T: ]1 B
●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，; O) ~- x" B8 H+ _1 B! O
BL: 表示椭圆形。* I( ~- R; F: w8 |
●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示# T7 y! _: H6 t0 u8 J
为3R20。
G$ f# }6 a1 o' l9 [2.2常用术语
1 G& {- r5 g B b' C( y7 A/ zSMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。# y$ U" Y. m' @$ M3 w0 [) N- Y
RA: Resistor Arraye/排阻。7 ^2 p! |9 R4 ]# U. {) e
MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件.* B) v& W7 U5 d+ m4 ^
SOT: Small outline transistor/小外形 品体管.* n4 ?" [; \) {. ?
SOD: Small outline diode/小外形二极管。
7 Q" y+ O9 ^) v$ FSOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。
' i3 m# h. c; Q$ q. G, pSS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。
1 l3 Z- {/ t* v8 N5 g. WSOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。; _9 P7 }* @; g
SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封
# h- O/ [- W( C4 \7 }6 b: F7 g装集成电路。8 C# t7 P+ h7 ]' ^' _, ^
TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。* u* ` C S# x( f x% ?8 j B" e- {- L
TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。
* W' W$ l2 ~3 s1 n3 W7 eCFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。- n; I. B7 N& M q
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小4 J h( W8 ?3 v; E9 C- m; F
外形集成电路。( H4 T$ G! p4 ]
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
% B) W- n0 V& @! s/ u1 u$ sSQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。* g7 _! @5 e$ q. t8 c6 o/ N
CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
8 C- R7 X( O" W0 i' `4 j6 F9 cPLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。' L& ?3 N$ [# y0 h) u
LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。9 L' s. m* E) B x+ x t0 p) g
DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。
" T: N9 H9 b7 F1 r' o$ VPBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
* b9 ]8 c2 q6 {* _EIJA:日本电子机械工业协会。
, v- F! h1 {7 G6 |JEDEC:固态技术协会。
7 H7 ]/ }. }# E6 {4 R5 l/ @( y5 U$ W0 I$ S4 [9 ^) E3 e, e( x1 w) o6 G
& m8 i1 p/ ]; ^; u9 v6 ]
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发表于 2020-1-2 11:14
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