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模块射频匹配调好后,贴到整机里圆图变得很差怎么办?

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1#
发表于 2019-12-11 15:55 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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模块射频匹配调好后,贴到整机里圆图变得很差。应该主要是整机基板上大面积铺铜GND对阻抗造成了影响。
' ]0 A! Z% u1 F9 G) n5 N2 C$ S通过一些实验,我个人的想法是找一个终端产品或者基板(PCB和铺铜面积适中的)进行在板调试。可能这样比纯模块调试完再贴到终端基板上均衡性要好很多(终端产品有很多)。
4 x; {: a- J( Q3 t, @: P! A不知道各位大神有什么看法,非常感谢!( Q& ^) G! m. V4 e: e0 s

该用户从未签到

推荐
发表于 2019-12-11 16:00 | 只看该作者
不只是要关注整机基板上大面积铺铜GND对阻抗造成的影响;* G% o2 M* p( n) }7 g
也要关注模块与整机基板之间的回流地连接的方式(位置与粗细),这也会影响瞬时阻抗。

该用户从未签到

10#
发表于 2019-12-18 11:45 | 只看该作者
比较便捷的方法是,你调好模块,测试一下输入输出驻波情况,然后还需要同步评估一下,你要接入的整机相接的port点的阻抗,50ohm,驻波优于15,留可匹配的空间,然后级联,再做一些微调。: n& G" B2 q$ p. c  u) B4 w# b
如果功率大,不好调输出阻抗,可以考虑级联隔离器环形器。其次保证你介入的地是相同的地。

该用户从未签到

9#
发表于 2019-12-17 14:29 | 只看该作者
参考地变化了,肯定就不一样了。特别是天线,参考地是参与辐射的

该用户从未签到

8#
发表于 2019-12-14 11:55 | 只看该作者
通常,合格的大面积接地,是可以降低接地电阻值的,
2 q4 ]. J5 X) ?, r遗憾的是,大面积接地不好设计,从生产工艺的可焊性角度有许多讲究。 1 U- z' t/ P+ ]: T
若是楼主是做模块产品的话,应该多做些实验,给出明确的“模块大面积接地”的设计参考意见,
* I5 {; g! R2 h) f" f) o# N
4 k  m4 P7 ~3 T, f3 ?- D可以在本论坛上多交流。 eda365 论坛中有许多相关专家

该用户从未签到

7#
发表于 2019-12-14 11:51 | 只看该作者
“整机基板上大面积铺铜GND对阻抗造成了影响” ,不理解楼主这句话。 能否详细说明
  • TA的每日心情
    郁闷
    2019-11-19 15:45
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2019-12-12 17:50 | 只看该作者
    本帖最后由 cariban 于 2019-12-12 17:54 编辑 / n- U, c$ L% \( o2 {  x6 {- |* [

    9 E) v) h. J, h2 q- L% v* g3 r! g通常天线对环境非常敏感,为什么不把模块贴上去后再调试? 这样就可以把整机的影响用匹配网络消除掉。当然因为你说这个模块可能贴到很多种产品上,综合调试可能比较困难,优化你的射频模块就是第一步,比如把模块PCB正反面都铺上最大面积的铜皮。上载一些模块的图片也许大家更有思路。0 J  T9 f+ \/ X3 k9 i' a
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 15:39
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2019-12-12 09:55 | 只看该作者
    要么模块没有做到50欧姆,要么主板没有做到50欧。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2019-12-11 20:25 | 只看该作者
    圆图变差不只是阻抗变化的影响,还有射频信号的反射,都会影响到方向图,可以把射频模块靠近板边放置,且尽量避开结构金属,个人观点,仅供楼主参考
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