造成贴片电容不良的几种原因

BUFSFER

6 h( G# p: a% D" K& G2 w
$ I' W" ~) N( X8 T  ^' T

很多在使用贴片电容时，会遇到电容开裂，短路，烧毁等现象，那么碰到这些现象该如何应对呢？

首先我们要知道造成这些现象的原因

一、开裂（指电容器上出现裂痕导致产品无法正常工作），这种现象一般是低阻造成。原因有：

1. PCB受外力后断路居多。

2. 非电容本体受了外力撞击，就有可能会短路或呈低阻。

3. 外施应力电压过高也会导至MLCC电容失效，一般是短路或低阻，但此类现象在预留足够余量的情况下应该不多。

这种情况一般要先检查产品工作时是否需要震动或者摇晃，再检查产品容量是否达到要求。

二、短路烧毁（指电容在PCB板工作时出现毁坏现象导致产品无法继续工作），造成这种现象的原因一般有：

) W8 C' C  G/ ?  o5 r; R

1. 电容封装型号不够大;

2. 预留余量不足够;

3. 耐压过小或者产品电流过大。

/ `  ?6 O2 Q; v; E8 }. C# E) h

如果这种情况发生的话，需要换掉贴片电容型号，可检查出具体原因。再选择更换贴片电容容量耐压或者型号，如找不到合适的型号更换，可把电容并联或者串联来解决问题。

7 t5 f! c5 I  h- B: t( ]

硬件看板

器件排布时，一定要避免受到外力。