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allegro17.2 ads2016

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发表于 2019-9-27 10:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 1113224068 于 2019-9-27 15:01 编辑 & `8 j6 h3 @  ^- V& x
' ^# q* O5 ]- `8 e" F2 Q+ S
allegro设计出来的芯片封装sip文件可以导入到ads中仿真吗?明明有cadence pcb的入口 但是连brd文件都找不到
0 u% o  `) [3 X4 A) c

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“来自电巢APP”

  • TA的每日心情
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    [LV.5]常住居民I

    9#
    发表于 2020-9-2 10:54 | 只看该作者
    提取S参数,什么软件都可以仿真了

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2019-10-19 12:48 | 只看该作者
    老吴PCB 发表于 2019-10-18 20:12
    : K7 Z5 t5 m7 D) u7 _请参看我公众号里面最近一篇的介绍,本月25号北京专门一场讲解如何与ADS数据无缝通信的workshop
    , S4 l5 W* `5 ?
    期待 但是25好估计是来不到北京看了  希望能有线上的视频录制  c9 x& R% c( P" Q2 G

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2019-10-18 20:12 | 只看该作者
    1113224068 发表于 2019-10-18 17:11: i- u; X1 F4 x6 {  H
    Allegro的原理图软件和layout设计软件倒是可以关联 , xpedition和ads怎么关联呢  两个不一样的软件,我 ...
    0 Z0 W! J' o, H  G- ~9 {, @
    请参看我公众号里面最近一篇的介绍,本月25号北京专门一场讲解如何与ADS数据无缝通信的workshop
    ( j: k8 z  P' G- c" g

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    期待 但是25好估计是来不到北京看了 希望能有线上的视频录制  详情 回复 发表于 2019-10-19 12:48

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    5#
     楼主| 发表于 2019-10-18 17:11 | 只看该作者
    老吴PCB 发表于 2019-10-15 12:44
    4 M8 `: j3 a1 h* t; n6 E+ I5 F) s当然了,看你采用哪种封装工业,从bonding wire到最先进的FOWLP,后面物理验证可以与Calibre联合验证

    / C; x8 t" b) @Allegro的原理图软件和layout设计软件倒是可以关联 , xpedition和ads怎么关联呢  两个不一样的软件,我用xpedition设计,设计完怎么让他关联到ads仿真呢  不用导入导出的话! w7 F# a. v4 ^, R, x/ O! \

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    请参看我公众号里面最近一篇的介绍,本月25号北京专门一场讲解如何与ADS数据无缝通信的workshop  详情 回复 发表于 2019-10-18 20:12

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2019-10-15 12:44 | 只看该作者
    1113224068 发表于 2019-10-15 09:45
    4 k' Q9 ^) c( }Xpedition可以做射频类芯片封装吗,lga啊  bga啊这种 qfn类的啊
    ' t% r4 o' ^4 W" ~- \7 I5 i3 `9 T
    当然了,看你采用哪种封装工业,从bonding wire到最先进的FOWLP,后面物理验证可以与Calibre联合验证7 [; {, |. @5 I; T; n

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    Allegro的原理图软件和layout设计软件倒是可以关联 , xpedition和ads怎么关联呢 两个不一样的软件,我用xpedition设计,设计完怎么让他关联到ads仿真呢 不用导入导出的话  详情 回复 发表于 2019-10-18 17:11

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    3#
     楼主| 发表于 2019-10-15 09:45 | 只看该作者
    老吴PCB 发表于 2019-10-10 21:01
    / `% m8 Z. u1 u2 xXpedition 的数据可以和ads 同步,不用导入导出,直接在ads 中进行仿真。并且在ads 中可以修改设计,然后直 ...
    8 f+ q4 b: K8 J) ]
    Xpedition可以做射频类芯片封装吗,lga啊  bga啊这种 qfn类的啊
    7 j' z' c2 Z, [; H

    点评

    当然了,看你采用哪种封装工业,从bonding wire到最先进的FOWLP,后面物理验证可以与Calibre联合验证  详情 回复 发表于 2019-10-15 12:44

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2019-10-10 21:01 | 只看该作者
    Xpedition 的数据可以和ads 同步,不用导入导出,直接在ads 中进行仿真。并且在ads 中可以修改设计,然后直接同步到xpedition 中。

    “来自电巢APP”

    点评

    Xpedition可以做射频类芯片封装吗,lga啊 bga啊这种 qfn类的啊  详情 回复 发表于 2019-10-15 09:45
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