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发表于 2019-9-14 09:00 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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  *.GTL                   TopLayer顶层走线
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            BottomLayer底层走线 1 a; T. R- |. i1 X. t
  *.GTO      
            TopOverlay顶层丝印字
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            BottomOverlay底层丝印
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          TopSolder顶层阻焊
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         BottomSolder底层阻焊2 b6 ?0 }" B% s% Y
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           TopPaste顶层贴片钢网
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            BottomPaste底层贴片钢网
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          Top Pad Master顶层主焊盘; U! u4 b& W4 P
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          Bottom Pad Master底层主焊盘" z. ]& g/ E" B+ W4 o
  *.G1,*.G2,..       MidLayer1,2,..内层走线% X8 a1 d4 \* d4 d" p8 p4 Y
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         KeepOutLayer禁止布线层(可做板子外形)6 }4 A( ]9 C: [1 g1 g6 m
  *.GG1      
            DrillGuide钻孔位置层
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            DrillDrawing钻孔图层 *drill 钻孔文件
& A& C; M& U1 }/ \  *.TXT     
              分孔图表9 E6 B1 X0 O  Z7 x
  *.APR      
             光圈表文件6 |4 H& G& _! z: H1 x- R7 r
  *.DRR      
             钻孔报告文件* M/ ^: T) R0 U5 s' q4 q

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    发表于 2019-9-15 18:38 | 只看该作者
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