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PCB 原材料, 中TG与高TG 的真实差异是什么?

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发表于 2019-6-13 22:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Quantum_ 于 2019-6-14 19:52 编辑
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) X; v3 l8 ^9 i* X1, 入行以来, 一直都是用高TG 的PCB 原材料, 像S1000-2, IT180A,  ISOLA408, etc. (误以为, 这个世界都在用High-TG)
* _. J, s/ n5 h' {! `; v" L3 N# D) m5 s5 s6 t
2, 近日才发现, 原来, 我司的台湾团队一直都在用中TG的原料--S1000H TG150, 到今天(2019/06/13)依然是.
/ |2 E/ n) V6 s, P& z# E3, 除了纸上写的温度外, 中TG, 高TG 究竟有什么差异?- V; N$ K0 n& W9 v1 p8 R
    a, 普通的消费类产品, 应该选用哪个等级. 像PC, 手机, 视频扩展坞(Docking)?4 ^6 ?7 x# |( V7 H
3 t, ]  S1 x, Z7 L$ c0 A7 n4 h
    b, 哪些类型产品, 必须使用高TG原料. (不用的后果是什么, 具体会有哪些风险)?5 u8 p( ~) p- `* u
    c, 用中TG的原料, 需要注意哪些事项?6 I6 N+ w# w! b/ Z
    d, IPC是否有相关规范可以翻阅?
; k. B- [. s. e0 \# ?$ \" I& g, S6 P2 g  |
以上, 谢谢!
# f' l* v, G& N" D" ^3 F  w5 _: w! C8 x7 i% ^3 E
备注: 中TG的价格, 普通会低于高TG 15%左右. 如果中TG没有问题, 为何要选高TG !!?" ~3 \- s( u, {; T2 ~
         这个问题, 有点偏门, 但愿有人知道!0 @7 f" j' k, I2 y+ t; x3 }
; z0 o: y8 `" H7 w% ^: D" U  I
. Y( I- n; I6 T# z! b, {  c

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发表于 2019-6-21 12:00 | 只看该作者
我的理解主要是SMT时的可靠性差异.以生益的S1141/S1000H/S1000-2为例.TG从130-170℃.其实这个温度是低于回焊最高温度的,所以所有生益板材规格书都有一个288℃下能耐多少秒高温的指标.简单来说就是高TG板材SMT过程中变形程度小,可靠性高.高温爆板和铜皮起泡的风险比低TG的低.另外,TG是玻璃态转化温度(高分子材料半液化,失去强度),TD才是"烧毁"的温度.实际加工过程(常温)中高TG材料会脆点,但高温情况下强度和变形程度(CTE)比低TG优异.

点评

Thank you JeffreyLor 虽然有点偏理论. 并未针对我的问题. 还是要谢谢你的热心回复. 加深了我对PCB 的理解. 谢谢!  详情 回复 发表于 2019-6-21 23:08

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 楼主| 发表于 2019-6-21 23:08 | 只看该作者
JeffreyLor 发表于 2019-6-21 12:00
+ w- t; g* m6 u# d) ~4 f& b我的理解主要是SMT时的可靠性差异.以生益的S1141/S1000H/S1000-2为例.TG从130-170℃.其实这个温度是低于回 ...
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Thank you JeffreyLor
$ N) j5 N4 v! R$ `( t. H虽然有点偏理论. 并未针对我的问题.! y2 d) i) _1 {+ t) K: k7 A
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还是要谢谢你的热心回复. 加深了我对PCB 的理解.
- c# C! i7 P5 [$ x谢谢!0 S$ ]8 E# A0 h$ ]

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发表于 2019-6-15 15:48 | 只看该作者
材料的TG值是指产品在这个温度值以内只会变形,不会烧毁或功能性失效,材料的选择需要看你产品的工作环境温度,材料有中高和普通三种等级的TG,TG135为普通,用的最多,因为一般产品的操作温度也不会超过这个值(weixin13418625341)

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20#
发表于 2020-2-27 16:00 | 只看该作者
学习了,感谢楼主的体温和各层主。

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16#
发表于 2019-6-18 17:09 | 只看该作者
Quantum_ 发表于 2019-6-16 12:327 x& V' \; K0 f" c1 F
谢谢solo13
- g8 p) Z* Q, ^% G1, 以上链接无法访问) Y4 @8 {/ J# S. l
2, 可否描述一下, 文件的标题, 或者主要内容?

6 w$ S1 o7 C3 {. D4 o2 B# ^1 ihttps://mp.weixin.qq.com/s/BurD3Zhws3h31FC-1vtJJw
/ U6 `: Y4 \2 V; {

点评

谢谢分享!: 5.0 支持!: 5.0
谢谢分享!: 5 支持!: 5
简洁, 实用.  发表于 2019-6-21 22:57

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15#
发表于 2019-6-18 11:55 | 只看该作者
如果自身工艺需要经受较高温度的温箱烘烤,为了保证基板的平整度,就必须使用高Tg,另外一点就是一般的高阶HDI,由于小孔径盲孔或激光孔的存在,都需要使用高Tg基材

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13#
发表于 2019-6-17 17:02 | 只看该作者
应该是要是耐温的有区别,一般工业应用主板需要用到高TG值板材

该用户从未签到

12#
发表于 2019-6-17 11:37 | 只看该作者
xbvcbcxvbxfdbdfxcvbbbbbbbbbvcbcvbcvbcxvb

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11#
 楼主| 发表于 2019-6-16 12:32 | 只看该作者
solo13 发表于 2019-6-15 21:15
1 y8 P6 G7 q- E0 z' h# u) ?8 ^https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIzODI4NjU4Nw==&tempkey=MTAxM191andLck1iWm02MDNKMkRsMDh6MWpiblhKN0 ...

  a5 x: z- r, Y3 E9 \) E7 W) y谢谢solo13
6 Z1 C" D0 Z- ?! h/ P8 Z4 t1, 以上链接无法访问  Z5 }& ?' x  Q8 H3 x
2, 可否描述一下, 文件的标题, 或者主要内容?
$ U: N* y6 g- Y: Q. L8 x2 V: w! A8 N+ |" p$ W4 V* {. P0 X% P9 P4 t; P

点评

https://mp.weixin.qq.com/s/BurD3Zhws3h31FC-1vtJJw  详情 回复 发表于 2019-6-18 17:09

该用户从未签到

8#
发表于 2019-6-15 21:15 | 只看该作者

点评

谢谢solo13 1, 以上链接无法访问 2, 可否描述一下, 文件的标题, 或者主要内容?  详情 回复 发表于 2019-6-16 12:32
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