镭射孔可以穿透几层？

尘2019

各位大神，如题，请问镭射孔可以穿透几层？最大厚度是多少？
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彭水飞

水飞 发表于 2019-6-6 08:32
7 y" {" b3 l; G8 R我的理解是镭射钻孔表面承受的热量时间如果持续，这样表面受热如果达到极限可能会烧灼或者影响电路的可靠 ...

    对后期需要电镀或用导电膏填孔的微导通孔来说激光是孔成形生产最常见的方法。激光能够烧蚀介质材料、并在遇到铜电路时停止，所以对深度可控的盲孔成形激光是最理想的。大多数激光工艺使用CO2 或UV，因为这两种是最容易获取的也是最经济的激光。当使用CO2 激光在环氧层压板上生产导通孔时,待烧蚀区域以上的的铜必须去除。CO2 激光主要用在不用玻璃纤维作支撑的层压板中。其中包括非支撑层压板如挠性聚酰亚胺和覆树脂铜箔（RCC）和由一些取代材料如聚芳酰胺纤维做增强材料的增强材料。改良TEA CO2（横向激励大气压）激光使用 9,000nm 的波长和更高的峰值功率，特别被研发来击穿玻璃纤维。
    为了钻微导通孔，有五种激光设备：UV/ 准分子、UV/Yag激光、CO2 激光、Yag/CO2 和 CO2/TCO2组合。也有很多种介质材料：RCC、仅树脂（干膜或液体树脂）和增强后半固化片。因此，使用激光来生成微导通孔的方法的数量受到了五种激光设备和这些介质材料排列的驱动。高功率激光（如高温红外）可以移除玻璃和铜，因此可以在传统层压板上使用，但是在经过铜和玻璃纤维时通常比较慢。在激光导通孔工艺中有几个因素需要考虑：激光后孔（微导通孔）的位置精确性、孔的直径不均匀、介质固化后面板的尺寸改变、由于温度和湿度变化造成的面板尺寸改变，感光设备的排列精确性、负原图的不确定性等等。这些必须经过小心监控、对所有微导通孔工艺都很重要。

JeffreyLor

一般CO2的HDI钻孔机用的比较多,通常只打穿一层PP,厚度0.07-0.1mm左右.实际设计有需要可以采用叠孔方式贯穿多层(三层以内为佳).
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彭水飞

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彭水飞

努力赚钱娶媳妇 发表于 2019-9-2 14:28
这个和激光孔的孔径还有关系；
3 D1 _) ]+ B) u3mil孔径，介质厚度不大于55uM,4mil介质厚度不要大于75um

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努力赚钱娶媳妇

水飞 发表于 2019-6-6 08:25
激光孔通常穿透的能力有限，毕竟他的热量比机械钻孔产生的热量高很多

# k" j) X( b9 w# P# d这个和激光孔的孔径还有关系；
' [# T2 R2 d. h5 F3mil孔径，介质厚度不大于55uM,4mil介质厚度不要大于75um

panxiping1

JeffreyLor 发表于 2019-6-11 18:29
CO2激光钻孔有遇铜则止的特点,和设备发出的激光波长与铜面折射率有关.其他类型的钻孔机通过设置能量也能 ...

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JeffreyLor

panxiping1 发表于 2019-6-11 09:28
那个先压合在打孔的做法，是怎么做到控制激光只打穿1层的铜板而不会灼穿下面的那层啊？

CO2激光钻孔有遇铜则止的特点,和设备发出的激光波长与铜面折射率有关.其他类型的钻孔机通过设置能量也能大略控制烧蚀深度

panxiping1

JeffreyLor 发表于 2019-6-10 17:51
1 M. j; G7 y5 B/ h( K1 [4 W一阶HDI是先压合再钻laser.多阶HDI常用增层法做.压一阶打一阶laser.最高堆到3-4阶为止.

那个先压合在打孔的做法，是怎么做到控制激光只打穿1层的铜板而不会灼穿下面的那层啊？
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JeffreyLor

panxiping1 发表于 2019-6-10 15:51
我就想问，是先压合还是先打孔。。。谁知道？

一阶HDI是先压合再钻laser.多阶HDI常用增层法做.压一阶打一阶laser.最高堆到3-4阶为止.

panxiping1

我就想问，是先压合还是先打孔。。。谁知道？

尘2019

JeffreyLor 发表于 2019-6-6 14:47
内层的必填,填铜较多,也有用导电膏的.

  _; ^6 J  M/ ]( v2 Q4 d了解了，谢谢！

JeffreyLor

尘2019 发表于 2019-6-6 14:16
叠孔都是用铜填满的吗？

内层的必填,填铜较多,也有用导电膏的.

尘2019

JeffreyLor 发表于 2019-6-6 13:57
一般CO2的HDI钻孔机用的比较多,通常只打穿一层PP,厚度0.07-0.1mm左右.实际设计有需要可以采用叠孔方式贯穿 ...

& A2 A2 k9 `+ V4 u叠孔都是用铜填满的吗？
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努力赚钱娶媳妇

水飞 发表于 2019-6-6 08:51
1 ]" |% A6 b2 U8 q$ v* D" L6 r对后期需要电镀或用导电膏填孔的微导通孔来说激光是孔成形生产最常见的方法。激光能够烧蚀介质材料、 ...

5 G9 y3 A8 d' Y! R镭射孔载流怎么评估？
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尘2019

水飞 发表于 2019-6-6 08:51
对后期需要电镀或用导电膏填孔的微导通孔来说激光是孔成形生产最常见的方法。激光能够烧蚀介质材料、 ...

哇，谢谢大神的详细解答
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