C4 bump是指芯片的焊球吗？

sip2050 · 发表于 2019-5-13 10:47

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刚看到C4 bump，哪位大神有详细的资料吗

青藤门下一走狗 · 发表于 2024-10-25 17:01

学习

青藤门下一走狗 · 发表于 2024-10-24 17:02

蹲一个

zw04043007 · 发表于 2020-8-4 14:37

amao 发表于 2019-5-13 10:55
8 D9 T' ]' z) |5 H3 s2 ~也可以这样理解

毛老师，Sigrity中Stack Up里的Bump01层应该要填写哪种材料啊

bd-fc · 发表于 2019-5-14 13:57

主要是FC上用的比较多

sip2050 · 发表于 2019-5-14 13:55

工艺不太懂

sky111 · 发表于 2019-5-14 12:21

百度解释，覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法

gochip · 发表于 2019-5-13 18:28

同求

xiao9527 · 发表于 2019-5-13 13:25

Controlled Collapsed Chip Connection

amao · 发表于 2019-5-13 10:55

也可以这样理解

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