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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
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" q% R4 n1 `1 Q3 ?. u, w8 M封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集
, F- ~) l3 j; ~/ }/ c: C3 e成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天
9 a' K% P) t, p+ Z+ @+ R小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。
9 d, k' _3 b1 `; O4 V0 ^1.BGA 封装（ball grid array）
5 n6 i6 F9 p; c: d8 p8 h9 f球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引7 b4 x$ n- l7 C1 \- x) c v
脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
9 D! ?# C! T1 S" k) d（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 : E, P" y @ i- b. i* n2 Q" e
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2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）
: u e1 e4 S. w; k$ T带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在
& m/ J2 H8 g i/ M/ d运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引# z( y" r6 J% W5 ^
脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。 8 r3 |8 g! G% ^5 P. a5 t
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- h* ~3 O: F; l9 F8 h完整材料参考下面附件：" ]5 F0 N+ S* v7 `+ B5 j$ F
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 57)
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