|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
***以下的内容以后向政府申请项目时可用得着 7 U M' }& U2 o8 C& b1 |% l
长江存储CTO Semicon China演讲全文纪要+ m2 i% Y$ |" }* E/ K
: j* J7 z, l R
& W/ o( D4 [0 T% s! f3 p7 o/ j k3 Z4 ]3 w2 n+ S3 f
时代背景:每个人生活在一个数据爆炸的时代,在未来人工智能技术的家庭应用、自动驾驶、智能交通以及智能工厂和智慧城市,社会的一步步前进离不开数据的深度的应用。从数据应用来说,全球数据量每隔5年便增加5倍。公司已经开始进行Memory部分研究,并非常重视技术创新,在研发和生产将当中加深大数据的运用,这是公司所做的一些规划。
: f- P) |* ^9 @/ ~& i本次演讲具体将从以下方面展开:(一)公司在3D NAND技术中所做出的创新;(二)智能制造技术的未来及突破。( c3 E0 ^3 V6 Q* b
3 S, i" j1 D+ Z# j$ B: x- M
4 K$ K: y6 g. _# J1 R一、公司在3D NAND技术中所做出的创新
6 }' ^) e% \7 G0 h. n* N* g2 h9 E% `. I& f
公司在3D NAND技术中做出了一些创新,公司目前所做的X-tacking在技术与价格方面都与现有技术相比存在不同。. s- S9 D7 W7 T! X9 S' y% l0 T. S
首先存储器的研究存在三大难点。对于存储器,通俗来说我们可以说它分成两部分,一部分是高楼——存储单元,另一部分是平房——依靠逻辑电流去驱动的逻辑电频。这两块部分在加工工艺当中,会相互影响,就造成了存储器有些地方不能做的很小,速度不能做得很快。这会将会成为一个瓶颈。同时随着存储单元层数越来越多,将为很多供应商带来更大挑战。因为后续的工艺当中必须要进行化学机械抛光(CMP)进行磨平,抛光难度非常大,而且同时还要考虑存储器叠高以后的应力问题。第三个挑战就是在研发当中存储器的速度问题。目前业界已经开始有些好的尝试,比如说PuC:将逻辑电路放在存储单元的下面,先做逻辑部分然后再在上面做存储单元。& l( B) A3 g# N' o( H5 x: r. P
: A! V+ v; v" W/ |
U3 K7 a2 `) }9 M
, ?- p( x9 E! h( J+ k% F公司所开发的方法就是:把存储单元和逻辑部分先分别在两个硅片上去做,最后是将二者键合。这样的好处是:两片是分开做的,不会相互影响。逻辑的部分线宽比较小速度比较快。因为现在速度上的瓶颈主要是在NAND,1 NAND速度比较快。在应用了这项技术以后,将能实现更小线宽和更快速度(进一步减少与1NAND速度的差距)。" u6 |: V! r8 p! _5 g g8 g
6 B7 H- D! W$ O$ R" |6 ?4 f( X如上图所示:3D NAND技术将会使得单位面积的硅片上的芯片利用率大大提高并且使die size降低20%—30%,进而有利于进一步控制成本。
: `- g# \/ f0 b" x- J2 ~, J( O( _2 y
尤其是,当叠的层数越来越高(从64到128),这个优势将会更加凸显。上图是公司的64L,它与92L非常接近,这就是公司全新设计架构所带来的好处。。
+ [2 G; F* c" b; a* e9 g5 [3 p3 X/ X4 W2 i' W {
5 e$ u/ ~1 v' t1 j8 k
% Q* _3 [9 q' b
: r- A0 Z/ v2 C5 y) p) @9 ]/ B公司全新设计可以缩短研发周期和制造周期。从研发来说,把CMOS和Array分开加工,不仅不会相互影响还可以分开调试工艺,从而大大缩短研发周期。从生产方面,不需要从头开始,只是需要在前面CMOS部分做备料,生产周期也可以大大缩短。
( ^: D- v( `/ F6 u B二、智能制造" t4 d) v6 k" r2 |
, X8 R3 ]' b8 D$ `- E3 n- t
在传统生产制造中可能会遇到很多问题,例如效率的丢失、不可预测性、材料等的浪费、学习速率低、反应时间慢以及存在误判。大家都希望通过新技术的应用能够解决这些问题。$ \; Q2 R4 C' Z" Y
6 _8 r0 @ _! y0 Y
9 S8 C [4 x4 E9 J3 |$ F4 H
目前公司建立了一个大数据的平台,这个平台有三个主要部分,包括MES Cloud、Engineering Analysis Cloud和ERP cloud。 在这种情况下,将数据做一些机器深度学习,使其人工智能化。其好处(对应下文的衡量标准)就包括:(1)生产质量大大提高;(2)数据分析更加智能化;(3)提升产量降低成本(4)产品质量实现控制。' k! w( Y Y- S: y: @5 W+ ?9 Y2 w
$ j- `0 v% Y2 V0 K% g所以YMTC的架构包含三部分,从数据化进入系统化自动化再走向智能化。这些公司都在实践当中,从前文中所提到的四个衡量标准来看,(1)制造角度方面应该尽量减少人为的因素,因为人的不确定性较强(甚至牺牲生产效率),另一方面也可以降低人力成本;(2)智能分析方面,如何通过智能数据分析,缩短R&D学习周期缩短,加快产能增长率。(3)生产效率提升方面,公司希望通过数据的应用和挖掘能够让资本利用率提升,成本降低。(4)质量提升方面,公司希望大数据应用,加强产品质量控制减少差距和错误。1 h6 t. e) x- h+ p
0 F8 d; c9 z; B
上图左边就像科幻片里面的一些场景,但是我们今天通过人工智能技术将越来有可能实现。。在公司规划中,未来能够提升60%的效率速度,人员投入占据70%。6 J# |' V2 {; E& c
% j/ b) {( S/ b4 {. v0 k8 l
制造业中一直有一个学习曲线。从半自动开始,人到了现场才能知道具体机器的情况,单通过数据化人工智能,就能在预先设定所运行的路径,减少当中生产器材的浪费,提高效率。
8 s7 V# A) M: U4 y8 B* {" V
V! S$ w& ^' a1 S4 E" f) k0 @7 o在这个过程当中,包括以下几步:首先是数字化格式化,主要是把数据源作为任务,然后加入图像识别;其次是监测系统,将sensor埋入并作整合,在数据的监控系统,机器学习中的数据应用和分析逐步进行推进,将深度学习应用于生产,然后生产产品实现优化;同时在数据分析判断和决策方面,公司也会有一些新的尝试。' u/ [8 n9 M) J) _' J% `
5 Q- T% R$ `; L/ B% P
以上是一个在图像识别中应用的例子。这里面公司通过WIS进行Track,实现分光后形成不同光谱,进行监测便能自动识别wafer上的问题,在效率上得到很大提升。! `+ ^5 J* E1 X& l- W
* p8 t( e3 v# j1 B0 b
特别地,将来这些系统还可以跟机台里面的MPC数据再去结合,可以帮助人类做更多的事情。2 V4 @' `3 f& U' \3 f! `, k
& Y5 y2 L7 ?5 o0 R$ l, f) ]上图是在设备方面的提高,通过后台数据的分析,可以分解每个设备的生产状况,进而去寻找机会点去提高设备的运转效率,这都是非常好和非常重要的尝试。公司也乐于积极与一些设备厂商进行合作。现在基本上几年之后就需要更换设备中的某些parts,到了一定的lifetime,通过parts在基台运行时的某些线性指标,判断出parts将要损坏,那将来就有可能实现parts的lifetime stay,这样可以降低成本,同时保证生产上不出现任何问题。此外在建设新工厂时也有应用,很多新设备运行前需要进行试验,这都是一些新的断点,非常容易带来工艺上的问题,在这过程中公司开发了一套大数据比对的系统,就像查询设备的“指纹”,通过数据对比,对照号码,分析基台repeats,可以减少人为判比,毕竟每天生产线和整个工厂的数据加起来接近上亿,单靠人工是无法完成的,通过大数据和人工智能,则可以实现先前无法完成的工作。% X1 V! A) A- [, P$ v6 F
最后在大数据下,人工智能如何保证产品质量。最初只有将产品递交给客户才知道问题,其次是在测试中发现问题,未出fab和当前step下就发现问题,但最佳的是能够预测产品质量,也就是产品质量都可以通过数据分析从每一步的进度进行预测,简单而言,将当前step下的数据和先前的优质产品对比,如果出现差别,当前就需要进行可靠分析后,才可移交下一step。此外,当设备某些线性指标出现问题时,该设备就需要停下,不能再将其置于wafer process中,这正是将来在预测方面可以打开的空间。, N* p: p: U# R$ A5 v) @/ H7 R) a% v+ R
下图是公司的梦想新工厂,目前正逐步将设备移至新工厂中,也是当前全中国大陆status最大的fab工厂。
. M1 z0 k: `: h. K1 W. b% G; m3 [7 g; M6 w; r
最后总结来说,大数据给公司提供了很多可能性,最终公司希望能实现智能化,正如前段时间上映的《流浪地球》中的moss代替人类做决定一般,未来公司也希望通过大数据和人工智能的全面应用,让设备实现自主判断。
% v- I- F! P# E% ?$ k0 D5 N3 O1 {8 u/ P: o ~% n1 A) w$ E! W
% e q! d( E5 b# r0 u- h# X
|
|