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提问:埋孔和盲孔如何设计

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1#
发表于 2009-4-3 16:52 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 kljy911 于 2009-4-3 16:56 编辑
! Q- o+ y1 {& T9 S
1 ]' m) z8 f4 D3 J8 J  m' O6 Z当要在PCB设计中用到埋孔和盲孔
. v4 p/ k2 t/ [2 ~: l比如8层板,可以定义VIA1-2,VIA2-7,VIA7-8,这个过孔层数是随意定的吗???
0 r' g  `9 }8 `. y0 d$ Y+ w' f我觉着这个应该跟PCB叠层有关系,还有哪些因素需要考虑???5 Y, @9 X; e" g4 B5 w
如果从成本上来考虑,怎么样定义最便宜???2 E1 L1 |0 }" B/ K# ^$ \0 A9 M- o
如果从工艺上来考虑,我看过坛子里说制板1+6+1和2+4+2工艺,这方面是不是也是应该考虑???
+ P6 C5 x. }5 B6 M4 z一般BGA线全拉出去,需要的层数有没有什么经验值参考???

该用户从未签到

3#
发表于 2009-4-13 20:57 | 只看该作者
这个不好说

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-4 13:42 | 只看该作者
高手来谈谈嘛
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