mcu下面地铜皮打过孔

看海去不去 · 发表于 2019-1-12 18:51

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pcb设计中经常见到mcu下面敷一块地铜皮然后打许多过孔，这是为什么？

huboge · 发表于 2019-2-11 17:24

1 散热，借用过孔上的镀铜将热量导到背面的铜皮
2 接地信号，作为芯片的参考地，这时候就需要尽量保持该地的完整。
一般而言SMT焊盘上有过孔，都建议做树脂塞孔（加钱），避免焊接的时候，焊锡漏掉，导致焊接不良。

UNSC · 发表于 2019-3-8 09:56

看海去不去发表于 2019-3-7 17:05 g4 R' l$ }9 @% q9 G' P3 q" J4 ?
都有哪些作用？说来听听

1、散热：有的芯片肚子下有散热焊盘，用过孔打通各层铜皮，散热更快
2、接地：有的芯片接地焊盘在肚子底下，打过孔接地更充分，尤其频率高的时候（芯片四周都有pad不打过孔也不好接地）
主要就是这两个作用

小七在路上 · 发表于 2025-10-10 14:58

主要是散热，其次是回流路径最短

Dcpc086397900 · 发表于 2025-10-9 15:02

这个问题大家都有心得，都把答案说了，当然不同的产品，不同的应用，有不同的作用。设计时按需要处理就行。

Dcpc106355211 · 发表于 2025-10-9 10:30

任天野

anguchou · 发表于 2019-7-21 16:50

xan10101009 · 发表于 2019-3-8 00:53

10楼的正解

看海去不去 · 发表于 2019-3-7 17:05

UNSC 发表于 2019-2-9 15:10
' z7 m S" p. [ t. m作用有好几种

都有哪些作用？说来听听

UNSC · 发表于 2019-2-9 15:10

作用有好几种

zhoulehui · 发表于 2019-1-18 08:37

看看

Jujianjun · 发表于 2019-1-17 12:25

很多带有射频功能的MCU的热阻是往下的，也就是所谓的Thermal GND, 一般是和系统地连接在一起，然后打矩阵过孔，注意过孔塞孔要注意使用树脂塞孔，不要使用油墨塞孔，否则容易导致漏锡，起不到散热的作用

aicongcong · 发表于 2019-1-14 22:48

学习一下

lukeluck · 发表于 2019-1-14 15:27

有的是为了散热(注意有的datasheet推荐这个Pad不接地！)
有的为方便焊接，因为焊盘比较大，从一面焊接可能会处问题。

月色 · 发表于 2019-1-14 09:29

散热啊还能干啥

hyz12888 · 发表于 2019-1-14 09:08

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