这句话对吗？

lzhcqu · 发表于 2009-3-9 20:10

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本帖最后由 lzhcqu 于 2009-3-9 20:38 编辑

1. 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号

在网上看到的

但是以前看到过说这层电磁屏蔽效果好，应该走高速信号

不知道到底那种说法对

xspartan · 发表于 2009-3-12 09:17

没有对错之分一句空泛的话

yxx19852001 · 发表于 2009-3-10 20:16

所谓“背钻”就是把过孔的STUB钻掉啊！从反面用大一点的钻头，对工厂的工艺能力要求很高，主要是为了消除过孔的stub

forevercgh · 发表于 2009-3-10 18:13

这样的话就得看你的系统要求了，EMC要求高的话就走内层，尽量拉大信号层和电源层的距离，表层在电源分割的地方加些跨分割电容，同时信号的过孔处放置几个GND的过孔，成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量 ...* k- z9 W! N+ c+ P! v& e
yxx19852001 发表于 2009-3-10 16:35

请问什么是“背钻”

yxx19852001 · 发表于 2009-3-10 16:35

这样的话就得看你的系统要求了，EMC要求高的话就走内层，尽量拉大信号层和电源层的距离，表层在电源分割的地方加些跨分割电容，同时信号的过孔处放置几个GND的过孔，成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量。
如果对EMC要求不是很严的话，高速信号也可以考虑走表层，这样还可以避免过孔效应

lzhcqu · 发表于 2009-3-10 14:11

我的电源层要分割
3.3V
1.4V

yxx19852001 · 发表于 2009-3-10 12:42

得看你的电源层的情况了，如果你的电源层很干净，是个整平面，同时离你的信号层的距离比较远的话是没有问题的，在电源层和GND层之间走信号层时，尽量让你的信号平面靠近你的GND平面，同时要特别注意你的电源层的分割

lzhcqu · 发表于 2009-3-9 20:51

现在网上的资料满天飞

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